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A、您的主要工作职责:(限选一项)*
半导体制造/工艺
品质控制/品保和测试
设备、设施维护/技术支持
研发设计
制造/工艺管理
企业经营管理
采购
厂务工程
学术研究
市场营销/销售/公关
其他
B、申请人公司或单位属于:(限选一项)*
IC设计公司
芯片制造厂
半导体封装测试厂
太阳能光伏
微机电系统(MEMS制造)
平板显示制造(FPD)
半导体设备供应商
半导体化学制品/气体/材料供应商
半导体零部件及次系统供应商
软件、厂务系统/服务供应商
光电设备材料供应商(FPD/MEMS/太阳能光伏)
研发机构/微电子研究所
协会、大学院校、政府部门
咨询/公关公司
其他
C、您在目前或未来12个月内计划授权、影响、建议或采购的产品有:(可多选)*
化学制品/气体/材料
化学试剂、原材料(晶圆、光掩膜、溅射靶等)
气体处理/净化/过滤/传送系统及器件
气体
封装材料(环氧物质、衬底、引线框架等)
感光树脂
晶圆工艺
化学机械抛光设备(CMP)
蚀刻设备
离子注入设备
光刻设备
视觉系统
光刻胶涂布/显影系统
光刻胶去胶/灰化设备
热处理系统设备
薄膜积淀设备(CVD、溅射、电镀)
真空泵、仪表、控制器
晶圆传送设备
湿法处理设备
封装
线焊机、引线、裸芯片、TAB
倒装晶片、BGA工艺设备
烘烤炉等
封注设备
划片设备
测试测量
老化或环境检测设备
失效分析仪器
IC测试仪器
显微镜(光学/非光学)、SEM
探针电测系统
测试仪器、参数测量仪器
晶圆检测设备
晶圆厚度、平整度测试仪器
环境设备及监控设备/污染控制
化学试剂输送、配送设置
洁净室设备
污染控制设备
水提纯及过滤设备
自动化控制系统(含软件)
计算机、软件
制造执行系统软件(MES)
可制造设计软件(DFM)
成品率提升软
计算机系统
D、申请人所在单位职工总数:(限选一项)*
3000人或以上
2000-2999人
1000-1999人
500-999人
250-499人
100-249人
50-99人
1-49人
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检测测试
成品率管理
设备与材料
IC设计
MEMS
太阳能光伏
LED
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F、您所在单位的有关负责人
生产制造经理
质量监控经理
研发经理
技术支持/设备维护
测试/测量部经理
总工程师
单位总负责人
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