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A、您的主要工作职责：(限选一项)*
半导体制造/工艺 品质控制/品保和测试 设备、设施维护/技术支持
研发设计 制造/工艺管理 企业经营管理
采购 厂务工程 学术研究
市场营销/销售/公关 其他
B、申请人公司或单位属于：(限选一项)*
IC设计公司 芯片制造厂 半导体封装测试厂
太阳能光伏 微机电系统（MEMS制造） 平板显示制造（FPD）
半导体设备供应商 半导体化学制品/气体/材料供应商 半导体零部件及次系统供应商
软件、厂务系统/服务供应商 光电设备材料供应商(FPD/MEMS/太阳能光伏) 研发机构/微电子研究所
协会、大学院校、政府部门 咨询/公关公司 其他
C、您在目前或未来12个月内计划授权、影响、建议或采购的产品有：(可多选)*
化学制品/气体/材料
化学试剂、原材料(晶圆、光掩膜、溅射靶等) 气体处理/净化/过滤/传送系统及器件 气体
封装材料(环氧物质、衬底、引线框架等) 感光树脂
晶圆工艺
化学机械抛光设备（CMP） 蚀刻设备 离子注入设备
光刻设备 视觉系统 光刻胶涂布/显影系统
光刻胶去胶/灰化设备 热处理系统设备 薄膜积淀设备（CVD、溅射、电镀）
真空泵、仪表、控制器 晶圆传送设备 湿法处理设备
封装
线焊机、引线、裸芯片、TAB 倒装晶片、BGA工艺设备 烘烤炉等
封注设备 划片设备
测试测量
老化或环境检测设备 失效分析仪器 IC测试仪器
显微镜(光学/非光学)、SEM 探针电测系统 测试仪器、参数测量仪器
晶圆检测设备 晶圆厚度、平整度测试仪器
环境设备及监控设备/污染控制
化学试剂输送、配送设置 洁净室设备 污染控制设备
水提纯及过滤设备 自动化控制系统（含软件）
计算机、软件
制造执行系统软件（MES) 可制造设计软件（DFM） 成品率提升软
计算机系统
D、申请人所在单位职工总数：(限选一项)*
3000人或以上 2000-2999人 1000-1999人
500-999人 250-499人 100-249人
50-99人 1-49人
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研发经理 技术支持/设备维护
测试/测量部经理 总工程师
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