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01 执行级管理人员(董事长、总裁、总经理等)
02 高级管理人员(副总裁、总监、主任等)
03 其他管理人员
04 非管理人员(员工/技术人员)
请指出您主要的工作职责:
10 企业或综合管理
16 生产运营(如生产经理)
32 制造(工艺、设备、制造工程设计或封装)
23 可靠性/质量控制/测试
24 研究开发
25 IC设计
09 环境、健康与安全
22 采购
99 其他
您的公司属于:
010 半导体器件制造商(IDM公司)
011 代工合同制造商(Foundry)
012 封装测试服务商
020 设备制造商
030 材料制造商
040 子系统、组件与配件、设施软件、服务厂商
050 工厂控制/设施
060 软件厂商
070 光伏(PV)
080 IC设计
999 其他
您计划使用、批准、影响或购买下列哪些产品(可多选):
前道工艺设备:
024-01 晶圆凸起加工系统
024-04 化学机械抛光(CMP)
024-07 清洗与干燥设备
024-10 涂覆、显影、匀胶
024-13 晶体生长和加工
024-16 淀积(CVD、PVD、ALD、电镀)
024-22 热处理
024-28 外延设备
024-31 刻蚀、脱膜、灰化
024-43 离子注入
024-46 光刻、曝光
024-55 晶圆、掩膜版或平板显示器传送系统
024-58 晶圆标识、标记
材料:
031 封装材料
032 化学试剂和固态材料
033 气体材料
034 平板显示器材料
035 光掩膜制造材料
036 工艺材料
037 晶圆衬底材料
038 测试材料
039 纳米技术材料
039A 光伏材料
其他设备:
021 封装设备
022 平板显示器设备
023 检测和测量设备
025 测试设备
026 通用设备
027 纳米技术设备
028 MEMS设备
029 光伏设备
其他产品及服务:
040 子系统、组件及零部件
050 工厂控制/设施
090 二手设备、环境健康与安全
061 软件
998 非上述选项
您公司职工人数:
3000人以上
2000 -- 3000人
1000 -- 1999人
500 -- 999人
200 -- 500人
200人以下
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