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电   话:886-7-3617131

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地   址:

网   址:www.aseglobal.com


公司简介 Company Profile

日月光集团为全球最大半导体制造服务公司,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年设立至今,专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团的专业电子代工制造服务的环隆电气,提供完善的电子制造整体解决方案。
服务范围
日月光集团提供客户IC及系统两大类的服务,其服务范围包括:
•IC服务
材料:基板设计、制造
测试:前段测试、晶圆针测、成品测试
封装:IC封装、多芯片封装、微型及混合型模块、内存封装、系统模块封装
•系统服务
模块及主板设计、产品及系统设计、系统整合、后勤管理
先进制程与技术
日月光集团不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求。经过长期的研发投资,日月光也获得多项新技术专利,更强化日月光在高阶封装与生产制程方面的竞争力,在技术研发与量产时程上始终遥遥领先其他竞争对手,例如铜制程 (Cu Wire bonding)、晶圆凸块 (Wafer Bumping)、覆晶封装 (Flip Chip)、芯片级封装 (Chip Scale Package, CSP)、芯片堆栈封装 (Stacked Die)、系统整合型封装 (System in Package, SiP)、光电组件封装 (Optoelectronics Packaging)、绿色环保封装 (Green Packaging) 技术以及12吋晶圆后段封装及测试整合服务,皆领先竞争对手进入量产,客户透过专业而先进的制程技术,可提升整体的效益。
全球布局
日月光集团的全球营运据点涵盖台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市,全球员工人数超过五万人。日月光以前瞻性的策略考虑生产制造据点的建立,服务半导体产业供应链,缩短生产周期且方便材料的供给,皆紧邻当地的晶圆代工厂、专业电子代工厂 (EMS) 与委托设计制造 (ODM) 公司。

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