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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品

   IC设计与制造   2013-11-15 0:00:00

可取代SRAM的非挥发性内存,为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案

Active-Semi 推出业界首创完全集成式单芯片解决方案

   IC设计与制造   2013-11-15 0:00:00

有效延长智能手机和平板电脑电池寿命 开创性ACT2800系列移动电源IC解决方案 提供显着的尺寸、性能、成本和上市时间优势

大联大凯悌集团推出针对多种有源和无源器件应用的平板电脑参考设计方案

   IC设计与制造   2013-11-15 0:00:00

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下凯悌集团推出基于EMI、ESD、ANT、IR、MCU、USB等多种有源/无源器件的平板电脑参考设计,有助于OEM厂商设计各种平板电脑应用,加快产品开发进程。这些元器件来自于不同厂商,具有各自不同的特点,OEM厂商可以根据自己的需要进行选择。

单片隔离型反激式稳压器提供高达 15W

   IC设计与制造   2013-11-15 0:00:00

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出单片反激式稳压器 LT8302,该器件显著地简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计。通过直接从主端反激波形对隔离输出电压采样,该器件无需光隔离器或第三个绕组就能实现稳压。

Cadence推出Voltus IC 电源完整性解决方案 提供性能卓越的功耗签收

   21ic   2013-11-14 1:49:00

· 新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力,可达10倍的更快性能 · 新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计 · 在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧密结合,包括业界最快速的时序签收解决方案Cadence Tempu(Cadence Tempus Timing Signoff Solution) · Voltus技术已经通过台积电对16纳米FinFET工艺的IR压降分析和精度以及电迁移规则方面的验证

中移动启用全新商业品牌资费调整成最大挑战

   第一财经日报   2013-11-14 1:39:00

随着新品牌的推出,中国移动原有的三大客户品牌:全球通、动感地带和神州行将逐渐退出市场。此外,在中国移动正式进入4G时代之后,中国移动在3G时代推出的3G专属品牌“G3”也将不再提及。

EMC对策元件: 业界最小尺寸汽车以太网共模扼流圈的开发•量产

   21ic   2013-11-14 1:32:00

TDK株式会社针对车载以太网,开发出了实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21,且尺寸仅为L:4.5×W:3.2×H:2.8(mm)的业界最小※尺寸汽车以太网共模扼流圈ACT45L系列,并将从2013年11月开始量产。

红狮(Red Lion)凭借 Graphite 系列HMI 与 NT24k 千兆以太网交换机荣获创新与工程卓越奖

   IC设计与制造   2013-11-14 1:12:00

作为通信以及工业自动化与工业网络监控的全球专家,红狮控制今日宣布其最新一代人机界面 (HMI),即Graphite™系列先进操作者接口面板,以及N-Tron NT24k 网管型千兆以太网交换机,在近日揽获多项大奖。