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OmniVision新型图像传感器,实现最佳性能的拍照体验

   半导体应用   2018-11-2 16:50:00

1/2.8英寸光学格式的OV16E10传感器基于OmniVision最新1.12微米PureCel®Plus堆叠芯片技术,具备出色的灵敏度和超高光电转换性能,内置D-PHY和C-PHY高速电路,实现高速视频图像输出,可为单摄和多摄应用提供优异的拍摄性能。

意法半导体(ST)推出新型STM32L4微控制器

   半导体应用   2018-11-2 16:10:00

通过整合采用意法半导体的FlexPowerControl(FPC)技术经济合算的64KB或128KB闪存和80MHzArm®Cortex®-M4处理器内核,新微控制器的能效和性能达到了同级产品中最佳的EEMBC®测试成绩。

新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求

   半导体应用   2018-11-1 16:30:00

新思科技推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。此解决方案支持神经网络芯片根据数据中心或嵌入式设备可用功耗和性能预算,平衡所需卷积神经网络(CNN)的吞吐量。

TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器

   半导体应用   2018-10-31 23:00:00

Sitara™ AM6x处理器通过子系统支持TSN标准和其它工业协议下的千兆位传输速率,可在单一网络上融合以太网和实时数据传输。这一特性对于工业4.0应用中的实时通信至关重要,可在工厂中实现可重新配置软件的网络物理系统。

安森美半导体的5000万像素CCD图像传感器 应用于智能手机显示屏检测

   半导体应用   2018-10-31 15:16:00

安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的5000万像素(50 MP)分辨率的电荷耦合器件(CCD)图像传感器,实现更高效的智能手机显示屏检测。

意法半导体(ST)推出Always-On惯性测量单元

   半导体应用   2018-10-31 14:07:00

LSM6DSO iNEMO™惯性测量单元(IMU)是一款整合Always-On3D加速度计和3D陀螺仪的系统级封装,不仅本身具有极高的能效和精确度,还能让整个嵌入式系统具有更高的能效。

OmniVision最新图像传感器系列专为高端智能手机摄像头设计

   半导体应用   2018-10-30 11:24:00

豪威科技2400万像素(MP)图像传感器,为前置和后置多摄像头提供超高分辨率视频及静态捕捉功能,具有卓越的自动对焦和低光性能。

瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案

   半导体应用   2018-10-29 13:20:00

瑞萨电子株式会社通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器 (MCU) 的功能加速机器人系统的开发,以及支持DDS-XRCE,有助于开发控制机器人系统终端嵌入的传感器和执行器的软件,推动工业终端实现智能化。