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美高森美发布业界首个用于数据中心存储的24G SAS 扩展器

   半导体应用   2018-8-28 11:18:00

SXP24G系列包括一个增强的固件开发框架,使得客户能够继续使用前几代美高森美SAS扩展器的固件投资,从而加快产品上市速度。

科莱恩在台湾国际半导体展(Semicon)上推出了用于表面贴装设备(SMD)干式包装的Humitector™ 2型不可逆湿度指示卡

   半导体应用   2018-8-23 11:43:00

科莱恩的全新产品Humitector 2型不可逆湿度指示卡能够在相对湿度达到60%时呈现不可逆色点,因此可以判断干式包装的表面贴装设备(SMD)在运输或存储的过程中是否经历过高湿环境。

Nordic为其nRF Connect for Desktop PC工具推出短距离无线标准

   半导体应用   2018-8-10 15:07:00

Nordic Semiconductor用于其nRF Connect for Desktop PC工具的低成本USB Dongle,可让开发人员立即将PC连接到只有无线连接方式的设备上。

Allegro MicroSystems宣布在捷克设立新研发中心

   半导体应用   2018-8-10 10:48:00

Allegro MicroSystems宣布在捷克共和国首都布拉格建立了一个新的研发中心,该研发中心目前已经拥有二十几名工程师,这些优秀的工程师将加速Allegro为汽车和工业应用开发市场领先的创新IC。

Molex 宣布推出 Easy-On FFC/FPC 连接器

   半导体应用   2018-8-7 10:47:00

Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式,在确保连接可靠性的同时,在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。

美高森美推出Gen 4 PCIe交换机在快速增长的市场中实现高性能互连

   半导体应用   2018-8-7 10:11:00

Switchtec™Gen 4 PCIe交换机样品,允许客户在高增长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案,包括机器学习、数据中心服务器和存储设备。

美高森美宣布提供业界最高性能企业级Gen 4 PCIe控制器样品

   半导体应用   2018-8-7 10:08:00

NVMe 3016是开创先河的业界首款同类企业级控制器,够提供每秒8 GB以上的吞吐量和每秒200多万次输入输出操作(IOPS)的性能,可满足市场对高可靠性、高性能PCIe Gen 4 NVMe固态硬盘(SSD)的需求。

Maxim发布最新安全微控制器,且封装尺寸减小50%

   半导体应用   2018-8-3 10:51:00

MAX32558 DeepCover IC支持更快、更简易的设计,帮助工业、消费、计算和IoT等应用实现可靠的安全功能。