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e络盟为一系列 Raspberry Pi 和 I2C 设备配件新增 3D 跟踪和手势控制功能

   半导体应用   2017-10-18 14:05:00

使用近场技术意味着,即使当项目隐藏在非感应式材料(如木材或丙烯酸)后面时,Flick HAT也可用于控制 PC、TV、音乐系统或其他设备。Flick HAT 还支持 I2C 通信,并采用快速、无焊接、即插即用的安装,极大地简化了部署过程,同时其软件库让设计师可以探索 3D 跟踪和手势感应的全部功能。

艾迈斯半导体音频芯片为FIIL新型无线耳机提供世界级的降噪性能

   半导体应用   2017-10-18 12:27:00

潮流品牌FIIL越来越受欢迎的原因是它将卓越的音频性能、创新功能和别致设计融为一体。在可听频谱范围内优越的降噪性能造就了FIIL领先市场的、独特的产品吸引力。

Nordic助力可穿戴产品使用动脉信号分析算法精确测量和报告亚健康指标

   半导体应用   2017-10-18 10:15:00

这款器件的算法利用了动脉搏动会影响动脉血液对光的吸收的事实,此外,氧合和脱氧动脉血红蛋白在不同的波长下具有不同的光吸收率。嵌入在硬件中的感光元件检测动脉搏动和由于血氧水平变化的光吸收,而且,软件消除了非血液组织的影响,然后计算实际的血氧水平。

意法半导体(ST)与Objenious携手合作,加快IoT节点连接LoRa网络

   半导体应用   2017-10-11 16:30:00

从通用微控制器(MCU)、安全微控制器和传感器,到模拟器件、功率管理、混合信号和连接通信技术,意法半导体拥有开发物联网设备所需的全部关键技术。

博世携手阿里巴巴合作推出智能家庭安防套装

   半导体制造   2017-10-11 14:10:00

随着中国中产阶级家庭数量的增加和生活品质追求的不断提高,智能家居相关产品受到了前所未有的关注,并以不可抵挡之势迅速崛起,而安全是家居生活中最重要的需求之一。

Silicon Labs参考设计简化USB Type-C移动电源充电宝开发

   半导体制造   2017-10-11 14:00:00

针对智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携设备的 USB双角色端口充电解决方案

意法半导体携手联发科技,将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台

   半导体应用   2017-9-6 17:13:00

意法半导体最新的NFC系统级封装ST54F和ST54H分别由ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2及和ST33J2M0 嵌入式安全单元(eSE)以及操作系统组成。

Cadence优化全流程数字与签核及验证套装,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

   半导体应用   2017-9-5 15:52:00

Cadence RAK可以加快7nm设计的物理实现、签核和验证速度,帮助设计师缩短移动芯片和消费类芯片的上市时间。Arm与Cadence拥有多年合作经验,Cadence全新RAK将为Arm IP的实现提供针对性的技术支持。