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艾迈斯半导体推出新款超薄IR激光泛光照明器

   半导体应用   2019-2-26 17:09:00

艾迈斯半导体推出新款(IR)激光泛光照明器模块MERANO,可提供移动3D传感应用(如用户人脸识别)所需的均匀光输出,高度节能的2W Merano-PD适用于最新的3D传感技术,包括飞行时间和结构光等方法。

英飞凌推出面向消费级移动设备的eSIM解决方案

   半导体应用   2019-2-26 17:08:00

英飞凌可以为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案,包括芯片、操作软件和服务,为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间,英飞凌还与移动网络运营商进行合作,以提供数据计划。

英飞凌推出合作伙伴网络 完善互联设备的语音用户界面

   半导体应用   2019-2-26 16:53:00

为推动语音控制设备的发展并将其集成至各类设备当中,英飞凌推出了VUI合作伙伴生态系统,凭借自身的技术优势,英飞凌及其合作伙伴将提供创新的参考平台和即用型新一代语音用户界面解决方案。

豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器

   半导体应用   2019-2-25 16:15:00

豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)发布其首枚0.8微米,加载PureCel® Plus堆栈式技术的3200万像素图像传感器——OV32A,专为薄边框、屏幕最大化智能手机前置摄像头提供最佳解决方案。

诺领科技发布NB-IoT和GNSS SoC器件

   半导体应用   2019-2-22 16:16:00

诺领科技(Nurlink)宣布推出一款高成本效益和功耗效益的NB-IoT SoC芯片,专为在大规模物联网设备(如智能电表、可穿戴设备、资产跟踪器和工业传感器)中实现窄带连接而设计。

豪威科技面向智能手机市场推出新一代1/4”800万像素图像传感器

   半导体应用   2019-2-22 16:08:00

豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)面向广泛的智能手机相机应用市场,推出最新一代1.12微米,800万像素图像传感器家族成员——OV08B,为低光视频手机应用提供解决方案。

瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU可超长期支持Linux

   半导体应用   2019-2-22 15:57:00

瑞萨电子株式会社近日推出RZ/G系列微处理器(MPU)的第二代产品,助力其在工业领域的应用,为任务关键型应用以及具有高质量要求的标准应用带来更高的性能、可靠性、安全性和长期的软件支持。

使用高速NOR闪存配置FPGA

   半导体应用   2019-2-22 14:23:00

NOR闪存已作为FPGA的配置器件被广泛部署,为FPGA带来的低延迟和高数据吞吐量特性使得FPGA在工业、通信和汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)等应用中得到广泛采用。