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Mali-D71 与新一代显示解决方案

   半导体应用   2017-11-15 17:38:00

当只需要为一个显示进行输出时,并行模式将图像一分为二,高效地利用两套资源各处理一半的图像。对于 4K60 及以下工作负载,并行模式可以将时钟频率降低一半,从而支持更低电压,实现节电效能。对于4K120 工作负载而言,并行模式是强制性要求,从而针对相同的目标频率实现了像素吞吐量的加倍。如果不采用并行模式,只可能达到4K60,所以通过并行处理将帧处理需求减半的能力意味着功耗减半或是性能加倍。

艾迈斯半导体新的PCap04智能电容式传感前端实现速度、分辨率及功率优化

   半导体应用   2017-11-9 12:33:00

设备的可配置性也使得传感器制造商在测量速度与功耗之间取得良好的权衡。在低功耗模式下, PCap04仅需4.0µA的低电流。艾迈斯半导体已经开发了一款无外部电源的演示板,其中PCap04依靠从手机等NFC阅读器产生的RF场域中采集的能量运行。

Vishay高速PIN光电二极管可实现可靠的信号探测和超薄外形的传感器设计

   半导体应用   2017-11-1 16:41:00

器件适用于健身计步器和智能手表等可穿戴设备中的光学心率测量,以及连到病人监护系统的医疗生物传感器。另外,这些光电二极管可以在烟雾探测器中实现快速的光电探测,用于显示器亮度调节或调光功能的环境光检测。

基于低功耗、高性能Arm服务器SoC验证解决方案

   半导体应用   2017-10-30 17:42:00

Arm基础设施事业部副总裁兼总经理Drew Henry表示,“Arm架构的灵活性将为EDA行业提供更高的计算内核密度,带来高性能的并行仿真,同时减少实现和验证半导体设计所需的服务器功耗和机房空间。”

Dialog成为赛灵思SoC和FPGA领先电源管理合作伙伴

   半导体应用   2017-10-27 14:07:00

MPSoC 平台对电源的各项需求。DA9062为单核和多核处理器系统而优化,包含4个降压转换器,可为Spartan-7 FPGA和Zynq-7000 SoC提供8.5A的总电流。

QORVO推802.11ax产品组合提供范围更广、速度更快、成本更低的Wi-Fi解决方案

   半导体应用   2017-10-19 10:17:00

Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示:“Qorvo的先进解决方案旨在帮助客户利用802.11ax最大程度提高Wi-Fi容量和数据速率,同时降低成本。对于高性能Wi-Fi设备制造商,我们的高效率产品组合可减少对热管理的需要,帮助客户设计出尺寸更小、更有吸引力且无内置风扇的产品。”

CEVA和LG电子合作开发智能3D相机解决方案

   半导体应用   2017-10-18 15:27:00

这些应用包括生物特征人脸识别、3D重建、手势/姿势跟踪、障碍物检测、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。来自CEVA、瑞芯微和 LG的计算机视觉专家密切合作,使用CEVA的工具集和优化算法程序库来优化LG 用于CEVA-XM4的专有算法,确保在严苛的功率限制下达到最佳性能。

SFP-DD MSA 发布高速高密度接口规范

   半导体应用   2017-10-18 15:21:00

通过使通道密度和数据速度提升一倍,SFP-DD 接口将有助于满足在下一代应用中对更高的端口密度与可扩展性的需求,主要致力于服务器侧的互连操作。SFP-DD 服务器端口以及 QSFP-DD 交换机端口在整体上可以使网络应用中的端口密度提升一倍。