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艾迈斯半导体推出具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器

   半导体应用   2019-2-28 14:55:00

艾迈斯半导体(ams AG)推出新型彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707,此传感器具备闪变检测功能,可消除人工光源拍摄图像中的条带和其他缺陷。

ADI推出24 GHz至44 GHz宽带集成式微波上变频器和下变频器

   半导体应用   2019-2-27 12:30:00

ADI推出ADMV1013和ADMV1014高集成度微波上变频器和下变频器,在24 GHz至44 GHz的极宽频率范围内工作,提供50 Ω匹配,使得在构建的单一平台上可以支持所有5G毫米波频带,从而有助于简化设计并降低成本。

LG G8ThinQ智能手机利用英飞凌飞行时间(ToF)技术实现安全的面部识别

   半导体应用   2019-2-27 9:20:00

LG G8ThinQ专用飞行时间(ToF)摄像头的智能手机首度问世,LG采用了英飞凌科技股份公司的REAL3™图像传感器芯片,可支持高度安全的手机解锁和支付识别认证。

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版,加快物联网和智能工业创新

   半导体应用   2019-2-26 17:50:00

意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力,兼备高能效实时控制和高功能集成度,有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

Keyssa和诺瓦电子科技宣布建立战略合作伙伴关系

   半导体应用   2019-2-26 17:40:00

Keyssa的高速非接触式“Kiss连接技术”与诺瓦的LED显示屏和显示控制解决方案结合在一起,该组合提供了更高的LED面板连接可靠性,并显著降低了安装和维修成本。

CEVA在沃达丰窄带物联网开放实验室完成 CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT芯片的首次测试

   半导体应用   2019-2-26 17:32:00

通过沃达丰开放式实验室设施提供的真实Narrowband-IoT端至端实时环境,CEVA 在Vodafone NB-IoT网络上连接,通过运行符合3GPP NB-IoT Rel.14软件协议栈的CEVA-Dragonfly NB2测试芯片演示了端至端IP连接。

意法半导体推出新STM32WB双核无线MCU 实现超低功耗的实时性能

   半导体应用   2019-2-26 17:22:00

意法半导体通过丰富的STM32Cube生态系统为STM32WBx5产品线提供优质的开发支持服务,新产品采用从UFQFPN48到UFBGA129的各种封装,可灵活地满足成本、尺寸和复杂性要求,每款封装都提供充足的用户I/O引脚。

英特尔与中兴通讯联合发布Light Cloud方案,打造接入网轻量云化NFVI

   半导体应用   2019-2-26 17:19:00

中兴通讯与英特尔联合推出了Light Cloud方案,为接入网转型提供了可行路径,使计算和存储能力能够加载到电信接入设备上,从而能够部署并分发体验敏感型服务。