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TI推出用于工业4.0的首款支持多协议千兆位TSN的处理器

   半导体应用   2018-10-31 23:00:00

Sitara™ AM6x处理器通过子系统支持TSN标准和其它工业协议下的千兆位传输速率,可在单一网络上融合以太网和实时数据传输。这一特性对于工业4.0应用中的实时通信至关重要,可在工厂中实现可重新配置软件的网络物理系统。

安森美半导体的5000万像素CCD图像传感器 应用于智能手机显示屏检测

   半导体应用   2018-10-31 15:16:00

安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的5000万像素(50 MP)分辨率的电荷耦合器件(CCD)图像传感器,实现更高效的智能手机显示屏检测。

意法半导体(ST)推出Always-On惯性测量单元

   半导体应用   2018-10-31 14:07:00

LSM6DSO iNEMO™惯性测量单元(IMU)是一款整合Always-On3D加速度计和3D陀螺仪的系统级封装,不仅本身具有极高的能效和精确度,还能让整个嵌入式系统具有更高的能效。

OmniVision最新图像传感器系列专为高端智能手机摄像头设计

   半导体应用   2018-10-30 11:24:00

豪威科技2400万像素(MP)图像传感器,为前置和后置多摄像头提供超高分辨率视频及静态捕捉功能,具有卓越的自动对焦和低光性能。

瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案

   半导体应用   2018-10-29 13:20:00

瑞萨电子株式会社通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器 (MCU) 的功能加速机器人系统的开发,以及支持DDS-XRCE,有助于开发控制机器人系统终端嵌入的传感器和执行器的软件,推动工业终端实现智能化。

联发科技曦力P70 为新一代智能设备带来强大 AI 技术与性能升级

   半导体应用   2018-10-24 15:46:00

联发科技曦力P70系统单芯片,采用台积电12nm FinFET 制程工艺,应用多核 APU,工作频率高达 525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智能(Edge-AI)处理能力。其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级,实现了更强大的AI处理能力。

OmniVision推出1080P和2K分辨率与背面照度技术的新图像传感器

   半导体应用   2018-10-24 15:39:00

豪威科技基于OmniBSI™ 像素技术的最新2微米图像传感器系列产品 OS02F10和OS04B10,采用业内最具性价比的背面照度(Back Side Illumination)解决方案,并专为入门级物联网、工业、商业及住宅领域的安防监控摄像头提供高清晰图像质量。

针对USB Type-C接头的setP温度指示器

   半导体应用   2018-10-22 23:11:00

setP温度指示器紧凑的0805(密耳)外形尺寸使其比需要将设备接入电源线的其他解决方案小至少50%。 将保护设备接入电源线也会导致功率损耗。 同样的setP设备可用于保护专为15W、60W或100W操作设计的电缆。