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联发科技发布最新Wi-Fi 6 AP+蓝牙Combo芯片

   半导体应用   2019-1-9 15:49:00

联发科技推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组Wi-Fi 6(802.11ax),将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品,为整个智能家居带来更快、更可靠的连接性能。

CEVA发布全新通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX

   半导体应用   2019-1-9 15:16:00

CEVA发布全新的通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX,用于满足语音、视频、通信、传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求。

英特尔凭借全新平台、技术和行业合作带来更高级的PC体验

   半导体应用   2019-1-8 17:19:00

英特尔公司代号为“Lakefield”的全新客户端平台,采用基于Foveros 3D封装技术的混合CPU架构,拥有5个内核,将10纳米高性能Sunny Cove内核和4个英特尔® 凌动® 处理器内核集成在小型主板中,有助于打造拥有出色体验的超薄设备。

新突思电子科技发布边缘智能系统级芯片

   半导体应用   2019-1-8 14:48:00

新突思电子科技在CES展会上发布融合了边缘计算的AudioSmart®智能语音解决方案,其中包括全球首创的智能语音一体化的系统级芯片。这套基于边缘计算的智能解决方案,能凭借较短的响应时间和更强的稳健性,实现更佳的用户体验。

豪威科技推出全新1/3英寸1300万像素图像传感器

   半导体应用   2019-1-4 15:03:00

豪威科技公司今日推出最新一代的1/3英寸1300万像素图像传感器OV13B。OV13B基于1.12微米1300万像素传感器系列的基础上,进一步优化了工艺和性能,满足主流智能手机市场竞争的需求,并助力提高入门级智能手机的性能。

了解自动化领域的创新如何改变世界

   半导体应用   2019-1-3 13:12:00

在智能楼宇和工厂中,机器和设备可以独立思考、彼此交谈。楼宇管理者和制造商期待有一天他们的设备可以自主运行。但自动化技术并不止用于楼宇和工厂。当我们驾车回家时,汽车会通知我们的房屋开灯。

Molex 微端接解决方案

   半导体应用   2018-12-28 14:46:00

Molex 推出新型的微端接技术,可用于含有微小结构产品的应用,其微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接,不再需要费时失事的焊接工艺,也不会再产生重新进行永久性端接的成本。

创新的LED驱动器满足全球对PFC和THD的要求

   半导体应用   2018-12-24 17:28:00

LED照明由于其使用寿命长、能效高等优点,正迅速成为几乎所有照明应用的基准。NCL3038x采用QR/CrM模式提供高PFC、低THD和更简单的变压器设计以提供恒流和恒压,还可提供“冷启动”功能,并作为辅助电源运行。