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驱动高压锁相环频率合成器电路的VCO

   半导体应用   2020-9-18 13:17:00

锁相环(PLL)电路是由压控振荡器(VCO)和鉴相器组成的反馈系统,需要从固定低频率信号生成稳定的高输出频率时,或者需要频率快速变化时,都可以使用PLL。

20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件

   半导体应用   2020-9-15 7:30:00

ADI公司的LTM46xx系列采用相同的尺寸和引脚配置,可提供各种不同的负载电流。利用该系列新增的LTM4657器件,客户可以优化低负载电流设计的性能。

Credo发布新一代Dove系列光通信DSP,专为下一代数据中心打造

   半导体应用   2020-9-10 9:42:00

9月8日,高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者Credo今日宣布:推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信数字信号处理器(DSP)。

高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产,公差低于20微米

   半导体应用   2020-9-9 9:15:00

肖特结构化玻璃晶圆和玻片组合FLEXINITY®现在兼具最佳精度、紧密公差(低于20微米(± 10微米))、最大厚度和宽度范围(从0.1 – 3.3 mm的超薄厚度到长达12英寸或以上的超宽直径)等特点。

提高电力线监控应用的系统级性能和可靠性

Lluis Beltran Gil    半导体应用   2020-9-9 8:55:00

对于许多应用,监控电力线意味着使用电流互感器和电阻分压网络,以便感测三相及零序的电流和电压,AD7606B具有高输入阻抗,可以直接连接传感器,并且它提供了所需的全部内建输入模块,从而简化了数据采集系统设计。

Maxim Integrated发布最新温度传感器基础模拟IC,高精度测量为货物及设备提供可靠保护

   半导体应用   2020-9-8 9:46:00

9月4日,Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出两款业界领先的基础模拟IC,MAX31889为冷链物流提供最高精度的温度检测;MAX31825有效简化消费类及工厂自动化应用中的多温度点测量设计。

最高性能的Arm Cortex-R处理器驱动计算型存储的未来

   Arm   2020-9-7 11:00:00

9月4日,Arm今日宣布推出Arm Cortex-R82,是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器,该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理,专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。

一款IC 适用于多种 DC-DC 拓扑:双输出降压型 IC 也可用于 SEPIC 和升压应用

Victor Khasiev    半导体应用   2020-9-7 10:06:00

工业或汽车环境中使用的每款新芯片必须在通过大量测试确定合格之后,才能用于这些要求苛刻的环境。本文将介绍ADI公司的 LTC3892 降压型控制器用于 SEPIC(升压和降压)及升压应用的方法。