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Allegro MicroSystems宣布在捷克设立新研发中心

   半导体应用   2018-8-10 10:48:00

Allegro MicroSystems宣布在捷克共和国首都布拉格建立了一个新的研发中心,该研发中心目前已经拥有二十几名工程师,这些优秀的工程师将加速Allegro为汽车和工业应用开发市场领先的创新IC。

Molex 宣布推出 Easy-On FFC/FPC 连接器

   半导体应用   2018-8-7 10:47:00

Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式,在确保连接可靠性的同时,在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。

美高森美推出Gen 4 PCIe交换机在快速增长的市场中实现高性能互连

   半导体应用   2018-8-7 10:11:00

Switchtec™Gen 4 PCIe交换机样品,允许客户在高增长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案,包括机器学习、数据中心服务器和存储设备。

美高森美宣布提供业界最高性能企业级Gen 4 PCIe控制器样品

   半导体应用   2018-8-7 10:08:00

NVMe 3016是开创先河的业界首款同类企业级控制器,够提供每秒8 GB以上的吞吐量和每秒200多万次输入输出操作(IOPS)的性能,可满足市场对高可靠性、高性能PCIe Gen 4 NVMe固态硬盘(SSD)的需求。

Maxim发布最新安全微控制器,且封装尺寸减小50%

   半导体应用   2018-8-3 10:51:00

MAX32558 DeepCover IC支持更快、更简易的设计,帮助工业、消费、计算和IoT等应用实现可靠的安全功能。

晶心科技与多国设计服务供货商联盟 提供RISC-V完整解决方案

   半导体应用   2018-8-2 17:48:00

晶心科技启动RISC-V授权设计服务中心项目,已经与数家业界优质ASIC/ SoC 设计服务供货商签署共同推广合约,并预计在未来数月之内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标。

基于TI DLP®技术的结构光实现高精度3D扫描

   半导体应用   2018-8-2 10:15:00

使用结构光的3D扫描是用于需要3D光学测量技术的扩展市场和用例的理想技术。TI提供多样化的DLP芯片组合,可在个人电子产品中使用的小型、集成扫描引擎,以及工业检测系统中使用的大型高分辨率图案发生器。

智能牙刷可以检测特定区域及其它刷牙活动,帮助改善牙齿护理习惯

   半导体应用   2018-7-31 16:59:00

友宏科技有限公司的Teethcare智能牙刷采用Nordic的nRF52832 SoC器件实现由内置陀螺仪传感器收集的刷牙数据与用户的智能手机无线同步。