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UltraSoC嵌入式分析技术与Imperas虚拟平台联手助力多核开发及调试

   半导体应用   2018-6-22 15:50:00

通过结合半导体知识产权(IP)和相关软件,UltraSoC提供行业领先的独立片上监测、分析和调试技术,为用于硬件和仿真中的多核处理器设计提供先进的调试环境。

TE Connectivity 推出 ELCON Micro 电源连接器

   半导体应用   2018-6-22 14:38:00

ELCON Micro 电源连接器采用通用的 3.0mm 端子间距,可实现高电流密度,单个引脚提供的电流最高可达 12.5A ,因此适用于服务器、交换机、存储设备和测试机。

东芝电子亮相PCIM Asia 2018,为客户提供全方位系统级解决方案

   半导体应用   2018-6-19 16:36:00

在可再生能源经济性不断提高的当下,秉持“芯科技,智社会,创未来”的理念,东芝在本次展会上将在风力发电、牵引、电力输配电和工业变频器这四大领域提供系统方案支持。

Molex 升级PicoBlade 连接器系统

   半导体应用   2018-6-15 22:11:00

1.25 螺距 PicoBlade 连接器可以在线对线与线对板应用中提供可靠的连接。PicoBlade 提供四种接头选项,高度灵活、紧凑,具有充分的灵活性,从汽车多媒体系统到医疗保健应用,都可满足产品的各种设计需求。

恩智浦前端解决方案改变5G格局

   半导体应用   2018-6-14 9:55:00

恩智浦在本周的国际微波研讨会(IMS2018)上推出面向5G的新型前端解决方案,旨在应对开发外形尺寸最小的经济高效型高性能解决方案的关键挑战,为蜂窝基础设施提供新一代有源天线系统(AAS)。简而言之:将mMIMO需要的一切功能集成到尽可能小的器件中。

业界最宽带宽RF收发器加速2G-5G基站和相控阵雷达的开发

   半导体应用   2018-6-13 11:07:00

ADRV9009是业界首款支持现有全部蜂窝标准的RF收发器。该器件可在75 MHz至6 GHz的范围内调谐,支持2G/3G/4G/5G服务,产品设计时间最多可缩短一半,多频段、多标准通信设备的部署和维护也得以简化。

携手 Semtech, 赛普拉斯为智慧城市应用提供 LoRaWAN™ 集成解决方案

   半导体应用   2018-6-11 23:40:00

该模组整合了赛普拉斯 PSoC® 6 MCU中的硬件安全单元,以及 Semtech的 LoRa® 器件和无线射频技术,拥有多层安全架构,能够实现对信任锚的隔离,以严格保护设备到云端的连接。此外,PSoC 6 MCU 集成了低能耗蓝牙(BLE)连接,可以提供简单、低功耗的带外(out-of-band)控制通道。

Keyssa和IDT宣布将无线充电与高速无线数据传输相结合

   半导体应用   2018-6-5 13:43:00

这次演示采用了一张完全密封的SSD存储卡,将它放置在扩展板上时,既可以无线方式供电,同时能以每秒5 Gbps的速度传输数据。从而可支持真正的“无线缆” 高性能充电和数据连接。