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意法半导体携手联发科技,将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台

   半导体应用   2017-9-6 17:13:00

意法半导体最新的NFC系统级封装ST54F和ST54H分别由ST21NFCD NFC控制器和ST33G1M2及和ST33J2M0 嵌入式安全单元(eSE)以及操作系统组成。

Cadence优化全流程数字与签核及验证套装,支持Arm Cortex-A75、Cortex-A55 CPU及Arm Mali-G72 GPU

   半导体应用   2017-9-5 15:52:00

Cadence RAK可以加快7nm设计的物理实现、签核和验证速度,帮助设计师缩短移动芯片和消费类芯片的上市时间。Arm与Cadence拥有多年合作经验,Cadence全新RAK将为Arm IP的实现提供针对性的技术支持。

QORVO®免费工具让RF设计更容易

   半导体应用   2017-8-17 16:58:00

Qorvo的营销副总裁Brandi Frye表示:“我们的目的是减轻RF设计工程师的负担,帮助他们缩短产品设计时间。Qorvo的设计中心提供各类新的工具、电子书、博文和教学视频。我们非常愿意与客户合作,帮助他们克服载波聚合、物联网或者5G研发部署领域的难题。”

智能购物应用中的存储器——第二部分

   半导体应用   2017-8-17 16:54:00

着芯片朝着更小尺寸的工艺节点迈进,此前相对不引人注目而现在变得愈发显眼的一个半导体细分市场就是存储器。物联网及其艾字节数级的数据流量正在推升市场对高性能、低功耗、超小封装存储器的需求。

美高森美协助Mellanox和其他行业领导厂商 提供创新NVMe-oF 架构

   半导体应用   2017-8-17 16:50:00

美高森美对等式(P2P)存储器技术助力NVMe-oF应用之间的大数据流传送,实现更好的吞吐量、迟滞和服务质量

赛普拉斯EZ-USB CX3助力Socionext推出360°全景摄像头设计解决方案

   半导体应用   2017-7-25 12:37:00

Socionext的产品包括两种用于满足日益增长的360°摄像头应用需求的产品。半专业型号基于公司SC2000 高性能处理器,具备实时4K图像拼接功能。一般消费者型号与赛普拉斯半导体公司和ImmerVision合作设计,内置MBG967 IoT系列处理器。两种解决方案均带有电路板设计参考信息和软件开发工具包。设备制造商可以轻松地为其独有的应用开发定制的高性能球型摄像头。

Mentor 将 Veloce Strato 硬件加速仿真平台软件加入 Mentor Safe ISO 26262 验证程序

   半导体应用   2017-7-25 12:26:00

“人们对自动驾驶和成熟 ADAS 系统的需求正在不断改变全球汽车行业。世界领先的汽车制造商及其供应商对经过预先认证的设计自动化技术和文档的需求不断增加,以缩短上市时间,确保最佳的成本效益,”Mentor 硬件加速仿真部副总裁兼总经理 Eric Selosse 说道。“为解决这一需求,Mentor 借助 Mentor Safe ISO 26262 验证程序推出了能够简化汽车级 IC 开发、设计和创建过程的平台和解决方案。”

功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员解决复杂的IoT应用

   半导体应用   2017-7-25 12:22:00

Silicon Labs新型EFM32GG11 Gecko系列产品为低功耗MCU市场提供最先进的功能和最大的内存空间