×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

恩智浦推出两款业界首创的多核 Cortex-M33解决方案保护边缘安全

   半导体应用   2018-10-15 13:03:00

为了实现保护物联网边缘设备和云至边缘连接安全的愿景,恩智浦半导体将强化的安全子系统和软件集成到安全执行环境(SEE)中,以提升信任、隐私和保密方面的性能标准。新推出的基于Cortex-M33的解决方案LPC5500微控制器和i.MX RT600跨界处理器中,新安全功能成为主要亮点。

瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块

   半导体应用   2018-10-15 13:03:00

瑞萨电子株式会社宣布推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成 ( HDA ) 封装,并高度集成了 PWM 控制器、MOSFET、电感器和无源器件。简化的模块应用只需配备输入和输出大容量电容器即可完成完整电源设计。

莱迪思拓展其超低功耗sensAI技术集合,为“实时在线”的终端AI应用打造最佳解决方案

   半导体应用   2018-10-10 14:02:00

近日,莱迪思半导体公司宣布推出Lattice sensAI™的更多特性,这一备受市场欢迎的技术集合旨在帮助机器推理开发人员更加灵活快速地推动消费电子和工业IoT应用的上市。

康佳特推出一系列智能嵌入式解决方案

   半导体应用   2018-10-8 14:07:00

在2018工博会上,德国康佳特公司展示了一系列针对智能制造、智能汽车、物联网等应用领域的最新智能化嵌入式解决方案。有虚拟化COM Express Type7 计算机模块,最佳图形性能处理器conga-TR4模块,最新NXP i.MX8 处理器 Qseven 模块,首款面向工业物联网边缘视觉系统的MIPI-CSI 2 智能相机工具包。

意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

   半导体应用   2018-9-30 13:45:00

意法半导体集成NFC (近场通信)控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全解决方案ST54J系统芯片(SoC)的技术细节。集成这三个重要功能有助于提升移动和物联网产品设备的非接通信性能可以实现更顺畅的移动支付和电子票务交易使用体验。

OmniVision高性价比、高分辨率全局快门图像传感器,适用于机器视觉应用

   半导体应用   2018-9-25 13:20:00

豪威科技公司发布全局快门图像传感器家族的两款新型高分辨率产品,旨在提供具高性价比的解决方案,它们可迅速捕捉快速移动或远距离目标的精确影像,同时消耗极低的功耗。

赛普拉斯正式推出MagSense™ 电感式感应解决方案

   半导体应用   2018-9-25 13:02:00

赛普拉斯半导体公司推出通过MagSense™电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC® 4700S系列MCU。使消费品领域、工业领域以及汽车产品的开发者能够运用金属或其他材料,来实现新颖、前卫的产品设计。

大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案

   半导体应用   2018-9-13 12:33:00

大联大世平集团推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。该设计使用单向配置(仪表)或双向配置(仪表和资料收集器)为868MHz的任何无线M-Bus S模式、T模式或C模式提供即用的二进制映射。