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康佳特推出高端Mini-ITX主板 支持各种处理器插槽

   半导体应用   2018-1-31 14:57:00

全新conga-IT6 Mini-ITX主板专为高端应用需要持续增强的性能需求而设计,将支持康佳特未来所有COM Express Type6规格尺寸采用的处理器。支持未来处理器性能的全新conga-IT6是非常强大的Mini-ITX嵌入式服务器主板,且支持其他嵌入式计算机制造商所不能提供的长期供货。

CEVA和Silentium合作为CEVA-TeakLite DSP系列 提供主动噪声消除解决方案

   半导体应用   2018-1-12 10:06:00

对于不断寻求提升无线耳机、耳塞和听觉设备体验的消费者,主动噪声消除是必备功能。耳机芯片开发人员需要一个灵活的解决方案来满足特定的产品需求,而Silentium基于软件的算法与CEVA的可编程DSP相结合,在便携式产品的严格功率预算内提供了这种灵活性。

恩智浦推出全球首款冷冻食物自动解冻参考设计

   半导体应用   2018-1-11 13:58:00

在整个解冻过程中,这一解决方案可实时监控并调节工作模式,有助于在整个解冻周期中,确保能量传递的高效性和有效性。这一点非常重要,因为食物的属性会随着食物温度的变化而改变。恩智浦智能解冻方案还能最大程度地减少用户的干预,实现自动化操作,解放用户的时间,无需监控解冻结果。

联发科技推出支持HDR与120Hz的4K UHD智能电视芯片MT5598

   半导体应用   2018-1-11 13:30:00

MT5598内建联发科技人工智能技术,将语音控制与观众、环境及内容感知等新功能带到未来的智能电视之上。采用MT5598的智能电视将可判断观看电视者的身份及其观看的内容,在影像质量及电视频道上实时调整,进而提升消费者的观赏体验。

ADI推出混合式降压型 DC/DC 控制器 使解决方案尺寸较传统架构锐减 50%

   半导体应用   2018-1-11 12:33:00

LTC7821 强大的 1Ω N 沟道 MOSFET 栅极驱动器最大限度提高了效率,并能够驱动多个并联的 MOSFET 以满足较高功率应用的要求。由于 LTC7821 采用了电流模式控制架构,因此多个 LTC7821 能以一种并联的多相配置工作,从而利用其卓越的均流能力实现功率高得多的应用。

大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案

   半导体应用   2018-1-4 14:46:00

LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWAN应用程序的概念时变得清晰与轻松。减少开发流程,让用户专注于传感器应用开发、数据收集,而监控和最终管理本地数据库中存储的所有数据可以由自己或第三方资源构建。

4K超高清,看见更精彩的世界

   半导体应用   2017-12-28 13:39:00

显示4K超高清的任务之一就是通过高性价比的方式在屏幕上显示所有细节。利用成像元件产生多个像素,呈现极高品质、全800万个像素的4K UHD投影,便是有效的方式之一。这可以通过集成高速成像功能和高级信号处理功能实现。DLP 4K UHD技术利用高级图像处理算法创造出明亮、清晰、精确的高分辨率图片。

业界首款零漂移、毫微功率放大器,兼具超低功耗和超高精度

   半导体应用   2017-12-8 10:15:00

LPV821运算放大器是TI低功耗放大器产品系列中的最新产品,电池容量更低和系统寿命更长,可帮助工程师设计更轻、更小、更便携的应用。