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恩智浦与Kontron就工业物联网边缘计算开展合作

   半导体应用   2018-3-7 12:47:00

工业4.0解决方案要求边缘具有更高智能和效率,而诸如恩智浦i.MX和Layerscape系列等基于ARM的SoC可以为这些应用提供更高的功耗和性能效率。将这种创新技术集成到Kontron等领先供应商的系统级解决方案中,让工业4.0利益相关者可以加速实现这一愿景。

思科高管看中国物联网崛起,其他各国可以借鉴什么

   网易科技报道   2018-3-7 10:26:00

据福布斯杂志报道,思科全球战略创新事业部副总裁、纽约时报推荐畅销书《物联网时代》(Building the Internet of Things)的作者马切伊·克兰兹(Maciej Kranz)近日在《福布斯》杂志上撰文,阐述了中国物联网快速崛起带来的启示

Silicon Labs推出满足物联网增长需求的新型高集成度PoE IC

   半导体应用   2018-3-6 12:19:00

Si3406x IC集成了PoE+ PD应用所需的所有电源管理和控制功能,把10/100/1000BASE-T以太网连接提供的高压转换为稳定的低压输出供电。通过使用经济的片外元件,同时保持高性能,优化的架构最大限度的减少了印制电路板(PCB)面积和片外BOM成本。

新一代Kinetis无线微控制器提升物联网设备性能和安全性

   半导体应用   2018-3-2 11:01:00

这款新平台是首个具有双核架构和嵌入式多协议RF的单芯片器件,使物联网产品开发者能够通过单一供应商获得从硅芯片、软件、工具、支持到采购的一系列服务,因而整体降低了产品的复杂性、尺寸和成本,与此同时还提升了功能性和安全性。

全新Arm Mbed物联网设备平台功能让企业从数据中发掘更多价值

   半导体应用   2018-3-1 17:04:00

许多有远见的企业开始应用物联网作为探索搜集与分析数据的新方式,并以此提升运营效率、优化产品、提升用户体验。然而,从探索阶段过渡到实际运作,需要比目前的云计算和数据中心更高层级的物联网设备安全能力、连网能力、以及配置方式。

恩智浦推出小型化“物联网芯片”解决方案,推进边缘计算的未来发展

   半导体应用   2018-3-1 15:59:00

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案,“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸,使开发人员能够快速将设计投入生产。

Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件

   半导体应用   2018-3-1 15:19:00

新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行了优化,同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性。

高通怒怼华为5G芯片不是业内首款,体积太大不适合移动终端

   腾讯科技   2018-3-1 11:34:00

随着5G的渐行渐近,很多原本在实验室中进行的测试也逐步走向现实场景中。高通在本届MWC期间最大的亮点在于展示了5G真实网络模拟实验的多项成果。据介绍,高通选取了两个城市进行大规模的网络模拟实验,除了网络容量外,两项实验还分别实现了7倍和23倍的响应速度提升,大幅改善应用体验。