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Qorvo® 推出物联网应用新款器件,以改善智能家居解决方案

   半导体应用   2018-9-20 23:39:00

QPG6095M 将 Qorvo 的功率放大器(PA)技术与多标准、多协议芯片相结合。通过降低开发成本并加速上市时间,其集成度和性能可让产品设计人员从中受益。

赛普拉斯获得阿里云接入认证,进一步参与阿里物联网生态建设

   半导体应用   2018-9-19 6:56:00

赛普拉斯拥有可编程的PSoC® MCU,可以提供灵活的处理能力和安全特性;拥有业界领先的、用于物联网的Wi-Fi®和蓝牙®Combo解决方案,可以提供的强大无线连接性能,它们可以帮助开发者简化阿里云的接入流程,实现差异化的产品设计。

去年中国物联网市场规模突破1万亿元

   中国新闻网   2018-9-18 8:03:00

2018世界物联网博览会发布的《2017-2018年中国物联网发展年度报告》中提到:中国物联网数据规模及多样性持续扩大,去年市场规模已突破1万亿元人民币,年复合增长率超过25%,物联网云平台成为竞争核心领域。

英特尔重申IoT三大战略,边缘侧布局初见成效

   雷锋网   2018-9-17 8:03:00

在2018英特尔物联网峰会上,英特尔再次明确近期的战略方向,设计物联网高性能芯片、增强边缘计算,以及继续布局计算机视觉。同时也带来了其在工业、零售、医疗、教育、智慧城市等多个领域的最新解决方案。

物联网巨头时代下细分市场独角兽图鉴

   36氪   2018-9-14 10:16:00

物联网催生巨大社会和经济效益,全社会都在积极拥抱。随着巨头进场打卡,行业上下游产业链之间深度整合,物联网普及进程有望大幅加速,产业空间也将极大拓展。

易学易用物联网产品开发平台

   半导体应用   2018-9-12 13:19:00

硬件工程师通过开箱即用的解决方案,可以访问基于云的服务,同时提供更多有经验的嵌入式软件专家支持以转换到另一个云服务提供商,或从头开发自己的专有服务。

【共创物联新智能】研华:以共创模式 落地物联产业生态

顾硕    自动化博览   2018-9-11 14:44:00

经过近几年的快速发展,物联网已经从前瞻性的概念发展为多层次相互衔接、多行业分工交错的产业网络:在横向上,形成了数据感知、数据传输、云端平台、服务应用等核心层面;在纵向上,面对多样化的应用领域和场景,将核心层面垂直打通,形成各领域垂直整合的物联网服务集成解决方案。

【共创物联新智能专栏】研华携手Nippon RAD落实共创模式 强化日本工业物联网市场布局

   半导体应用   2018-9-7 8:16:00

日本是研华发展IoT的重要策略性市场, 除了当地成熟的先进制造市场外,物联网其他相关的发展机会也相当巨大。因此,研华已于今年三月宣布,将投资日本系统整合业者Nippon RAD,以新台币3亿元取得其19%股权,透过更紧密的合作关系,共同拓展日本工业物联网市场。