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瑞萨电子推出业内首款25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列

   半导体应用   2018-3-21 17:20:00

RV2X6376A系列的设计采用经典的NRZ调制的紧凑型100 Gbps QSFP28光收发器模块。 它们与粗波分复用(CWDM4)标准兼容,每通道25 Gbps,通过复用4个通道,实现100 Gbps。集成了已在数据中心中大规模应用且工作温度在-5°C至75°C范围内的NX6375AA系列。

Qorvo 推出业内最强大的GaN-on-SiC晶体管

   半导体应用   2018-3-21 17:14:00

这款新型高功率晶体管无需结合放大器的复杂操作便可实现数千瓦的解决方案,能够大幅节省客户的时间和成本。与LDMOS相比,QPD1025的漏极效率有了显著提升,效率高出近15个百分点,这对IFF和航空电子应用来说都非常重要。

氮化镓的卓越表现:推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力

   半导体应用   2018-3-2 15:52:00

鉴于5G基础设施扩建将以前所未有的节奏和规模进行,人们越来越关注硅基氮化镓相对于LDMOS和碳化硅基氮化镓的成本结构、制造和快速应对能力以及供应链的灵活性和固有可靠性。作为新一代无线基础设施独一无二的出色半导体技术,硅基氮化镓有望以LDMOS成本结构实现优异的氮化镓性能,并且具备支持大规模需求的商业制造扩展能力。

美高森美推出新产品,继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位

   半导体应用   2018-2-28 16:34:00

美高森美的新型SiC MOSFET和SBD非常适合工业和汽车市场中的各种应用,其SiC MOSFET也可用于医疗、航天、国防和数据中心市场中的开关电源和电机控制应用。实例包括混合动力汽车(HEV)/纯电动充电、插电/感应式车载充电 (OBC)、DC-DC转换器、EV动力系统/牵引控制、开关电源、光伏(PV)逆变器、电机控制和航空推进。

MACOM和意法半导体将硅上氮化镓推入主流射频市场和应用

   半导体应用   2018-2-12 17:03:00

通过该协议,MACOM期望获得更高的晶片产能和优化的成本结构,取代现有的LDMOS芯片,加快硅上氮化镓在主流市场上的应用。意法半导体和MACOM为提高意法半导体CMOS晶圆厂的硅上氮化镓产量而合作多年,按照目前时间安排,意法半导体预计2018年开始量产样片。

Diodes全新100V MOSFET优化以太网供电应用

   半导体应用   2015-10-20 14:25:00

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的DMN10H120SFG MOSFET作为符合IEEE 802.3标准的48V以太网供电 (PoE) 系统的开关,能够通过以太网线缆向无线接入点、VoIP网络电话、销售点终端、呼叫系统、IP网络监控镜头及楼房管理设备等终端应用供电。

Diodes利用低功率集成电路及微型封装确保耳机检测符合成本效益

   半导体应用   2015-10-19 10:45:00

Diodes公司推出耳机检测集成电路AZV5001,适用於对成本及功率要求严格的消费性电子产品,包括手机、平板电脑和媒体播放器。新产品把比较器、或门 (OR) 及N通道MOSFET集成到微型封装,能够快速且轻易检测到耳机麦克风与设备的连接。

Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能

   半导体应用   2015-10-14 11:08:00

节省空间的MOSFET可替换TO-253 (D2PAK)封装的器件,适用于通信、服务器、计算机、照明和工业应用