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IDC:020年全球智能手机出货量将下降近12% 中国或降幅少于10%

   半导体应用   2020-6-5 10:46:00

市场研究公司IDC公布数据显示,2020年全球智能手机出货量将下降11.9%,至12亿部,主要原因是新冠病毒危机的经济影响导致消费者支出下降。

Imagination推出支持低功耗应用的新一代IEEE 802.11ax/Wi-Fi 6 知识产权(IP)产品

   半导体应用   2020-6-3 11:11:00

Imagination Technologies宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权(IP)产品IMG iEW400。iEW400集成了射频(RF)和基带,专为物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。

华为判断6G是用毫米波段为主

   半导体应用   2020-5-29 11:40:00

华为中国运营商业务部副总裁杨涛在《5G大家谈》栏目中表示,华为判断从2020年到2025年,运营商在整个移动市场的投资大概会在1800亿美元以上,其中90%都会来源于5G这一块,而且比例会越来越高。

Silicon Labs举办精彩纷呈的线上活动 展示无线技术的魅力

   半导体应用   2020-5-26 10:24:00

5月25日, Silicon Labs 宣布,公司近期将在亚太地区举办多场线上活动,为开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备的方法,以及最新的应用案例。

英国首相计划到2023年将华为在英5G建设的参与降至零

   半导体应用   2020-5-25 10:58:00

近日,英国首相鲍里斯·约翰逊草拟了到2023年将华为公司的参与降至零的计划。

华为5G智能手机今年一季度中国市占率达55.4%

   半导体应用   2020-5-19 11:17:00

华为5G智能手机在今年一季度于中国市场取得了55.4%的市占率,全球市占率为33.2%。

Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能,助力减缓新冠疫情的蔓延

   半导体应用   2020-5-19 10:13:00

Dialog半导体公司宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa™)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

中国联通与中国电信力争今年完成全国25万个基站建设任务

   半导体应用   2020-5-18 11:08:00

中国联通与中国电信正式签署了5G网络共建共享协议,力争2020年完成全国25万个基站建设任务。