×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

Silicon Labs举办精彩纷呈的线上活动 展示无线技术的魅力

   半导体应用   2020-5-26 10:24:00

5月25日, Silicon Labs 宣布,公司近期将在亚太地区举办多场线上活动,为开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备的方法,以及最新的应用案例。

英国首相计划到2023年将华为在英5G建设的参与降至零

   半导体应用   2020-5-25 10:58:00

近日,英国首相鲍里斯·约翰逊草拟了到2023年将华为公司的参与降至零的计划。

华为5G智能手机今年一季度中国市占率达55.4%

   半导体应用   2020-5-19 11:17:00

华为5G智能手机在今年一季度于中国市场取得了55.4%的市占率,全球市占率为33.2%。

Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能,助力减缓新冠疫情的蔓延

   半导体应用   2020-5-19 10:13:00

Dialog半导体公司宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa™)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

中国联通与中国电信力争今年完成全国25万个基站建设任务

   半导体应用   2020-5-18 11:08:00

中国联通与中国电信正式签署了5G网络共建共享协议,力争2020年完成全国25万个基站建设任务。

下降20%,4月国内手机出货量4172.8万部:5G手机占近4成份额

   硅谷分析狮   2020-5-13 10:25:00

4月国内市场5G手机出货量1638.2万部,占同期手机出货量的39.3%;上市新机型22款,占同期手机上市新机型数量的 45.8%。

华为联合18家车企成立“5G汽车生态圈”

   半导体应用   2020-5-11 10:41:00

近日,华为联合首批18家车企,正式发布成立“5G汽车生态圈”,加速5G技术在汽车产业的商用进程,共同打造消费者感知的5G汽车。

联发科推出天玑1000+芯片 iQOO首发

   半导体应用   2020-5-8 10:41:00

5月7日,联发科宣布推出天玑1000系列的技术增强版本——天玑1000+芯片。天玑1000+延续了之前诸多5G强能力,包括5G双载波聚合、全球首个5G+5G双卡双待、提供最全面的5G节能省电解决方案等。