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意法半导体发布面向节能型楼宇自动化的KNX-RF软件

   半导体应用   2020-9-28 9:28:00

9月27日,意法半导体发布与S2-LP超低功耗射频收发器配合使用的KNX软件,让智能楼宇的节能控制具有标准化的无线通信功能。

意法半导体推出集便利性、扩展性与Bluetooth®5.0功能和安全性于一身的BlueNRG-2N网络处理器

   半导体应用   2020-9-24 13:49:00

9月23日,意法半导体推出了BlueNRG-2N 蓝牙5.0认证网络处理器,新产品可降低功耗,支持最新的蓝牙功能,提高数据吞吐量,并增强隐私安全保护。

我国6G研究:峰值速率1Tbps,延时0.1ms

    C114中国通信网   2020-9-21 16:14:00

目前,随着各国及产业界6G 研究的推进,6G 通信的愿景,场景和基本指标均已有了新的进展。相比于现行的5G 通信,6G 通信网络将与云计算、大数据和人工智能进一步集成。

5G 智联世界,用芯构造未来

   半导体应用   2020-9-11 17:31:00

由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会(暨2020无锡集成电路创新峰会)”将于9月24-25日在无锡召开。

MediaTek推出最新5G芯片天玑800U,5G双卡双待助力加速5G普及

   半导体应用   2020-8-18 16:40:00

MediaTek今日推出最新5G SoC——天玑800U。天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验,助力加速5G普及。

是德科技率先通过全球认证论坛主导的 5G USIM 协议一致性测试场景验证

   半导体应用   2020-8-7 10:00:00

是德科技的协议一致性测试工具套件提供了经过 GCF 验证的 5G USIM 协议一致性测试场景,使设备和模块制造商能够验证 USIM 是否符合第三代合作伙伴计划(3GPP)制定的标准。

是德科技助力 3GPP 开展 MIMO 空中测试,加速先进 5G 设备的性能验证 携手 CAICT 开发出第一个性能测试场景,用于对频率范围 1 中的 5G MIMO 设备进行基准测试

   半导体应用   2020-8-7 8:00:00

是德科技公司日前宣布,该公司为 3GPP 发布 MIMO* 空中接口(OTA)测试技术报告做出了重要贡献,该报告将帮助无线行业加速实施对先进 5G 设备的性能验证。

ADI公司与英特尔携手开发应对5G网络设计挑战的无线电平台

   半导体应用   2020-8-5 11:54:00

ADI宣布与英特尔公司携手开发应对5G网络设计挑战的灵活无线电平台,这款平台有助于客户以更低的成本更迅速地扩展其5G网络规模。