智能硬件_半导体应用
×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

众期待的谷歌智能手表

   猎云网   2018-7-4 9:55:00

有消息表示,谷歌正在研发一系列新产品,包括新一代Pixel手机、第二代Pixel Buds,以及一款Pixel品牌下的智能手表。据报道,这些手表会采用高通处理器。Pixel手表的电池续航将超过以往配备Wear OS的手表。

联想、中国移动、赛灵思、Napatech、锐德世联合推出业界首个硬件加速、软硬解耦的5G接入网云化方案

   半导体应用   2018-7-3 12:46:00

在世界移动大会MWC上海展会上,联想集团、中国移动、赛灵思(Xilinx)、Napatech、锐德世(Radisys)五家公司联合推出了业界首个支持多形态加速硬件、软硬件充分解耦的移动接入网云化方案 ,五家合作公司现场展示了PDCP虚拟化网元与NFVI软、硬件平台的充分解耦。

教智能音箱学一门新语言,为什么这么难?

   36kr   2018-7-3 10:48:00

听起来似乎很不可思议。智能音箱能够控制智能家居、回答问题、安排行程,却无法理解一门被普遍使用的语言?然而这的确是事实。其背后的原因之一在于,语言远比文字要复杂多变。另外一个原因,则是智能音箱厂商们出于商业考虑的优先排序。

小外形智能扬声器,效果超乎想象

Mike Spence    半导体应用   2018-7-2 9:43:00

扬声器的体积与输出功率有直接关系。到目前为止,连续功率设计方法将音频放大器与扬声器的性能范围相匹配。这种方法提供了足够的功率来创建低频和高频,而不会损坏扬声器。但这也是扬声器体积减小导致声音变轻的原因。扬声器体积越小,声音越轻。

新思科技推出新一代ZeBu Server-4硬件仿真系统

   半导体应用   2018-6-29 10:35:00

相较于其他仿真解决方案,ZeBu Server 4对机房的空间需求减少了一半,同时功耗降低了5倍,实现了业界最低的拥有成本。此外,ZeBu硬件仿真系统在过去的10年中展现出无可匹敌的可靠性。

TE Connectivity 推出 ELCON Micro 电源连接器

   半导体应用   2018-6-28 12:47:00

ELCON Micro 电源连接器采用通用的3.0mm端子间距,可轻松升级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB) 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。

兆芯罗勇:加速国产x86高端CPU产业化生态环境建设

   半导体应用   2018-6-27 11:06:00

我国对集成电路产品的需求巨大,连续多年进口高额的集成电路产品,特别是在计算机、服务器等关键性的领域,对进口产品的依赖程度极高,这对我国集成电路产业、信息产业的发展是非常不稳定、不利的因素。

HTC将VR设备带到110个图书馆,这是普及VR的好办法吗?

   36kr   2018-6-27 9:49:00

HTC近日宣布了Vive Libraries计划,该计划将把 VR设备带到加利福尼亚州和内华达州的110个图书馆。并计划在未来扩展到更多的社区、州和世界各地。借助更多的垂直场景,让VR设备触达更多人群。