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3D集成缺乏设计和测试支持

Alexander E. Braun, Senior Editor    半导体国际   2009-1-22 0:00:00

在近期进行的一个3D集成论坛上,这一领域的专家Philip Garrou详细介绍了该技术的兴起以及面临的挑战,这些挑战包括测试、成品率和设计。

倒装芯片是最终的封装解决方案吗?

   2002-11-12 0:00:00

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测试与测量的主导信息

   2002-11-12 0:00:00

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