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Multitest推出差分信号集成电路测试座

Multitest    半导体国际   2010-7-29 0:00:00

采用差分信号的被测器件测试界面需要精心设计的测试座,以适应差分信号特定要求。其途径是将测试板和测试座的阻抗特性与测试器电子和装置尽量匹配。

SEMICON台湾2010将推"3D IC及先进封测专区"

EETimes    半导体国际   2010-7-27 23:04:27

SEMICON Taiwan 2010将进一步针对3D IC等先进封测技术推出"3D IC及先进封测专区"与Advanced Packaging Testing Gallery。

HSM3G测试方案为高级内存提供低廉的测试成本

   半导体国际   2010-7-26 0:37:34

惠瑞捷 (Verigy)推出了全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案,进一步拓展了面向 DDR3世代主流存储器 IC 和更高级存储器件测试能力的 V93000 HSM 平台。V93000 HSM3G 独特的优势在于其未来的可升级性,能够为数据传输速度高达6.8 Gbps未来的三代 DDR 存储器提供价格低廉的测试服务,从而前所未有地长期节约经济成本。

Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针

Verigy    半导体国际   2010-7-26 0:21:29

惠瑞捷 (Verigy)旗下全资子公司 Touchdown Technologies 今天推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行测试(highly parallel testing)。业界最低压力的探卡保护测试设备免受潜在的破坏性压力。

SON封装的NexFET模块实现低功耗

德州仪器    半导体国际   2010-7-22 11:22:48

CSD86350Q5D功率模块采用5mm × 6mm SON封装,尺寸仅为两个同面积QFN封装的分立式MOSFET器件的50%。在25A的工作电流下,该器件的电源效率超过90% ,与同类竞争器件相比,效率高2%,功率损耗低20%。

创新封装概念的高效率IGBT解决方案

半导体国际    半导体国际   2010-7-22 11:09:01

英飞凌正是以创新封装概念,通过提高散热性,降低基板与散热器间的热阻,且最大限度地减小内部漏感,从而有效地提升器件高可靠性和效能。英飞凌称,其提供的新一代突破性IGBT针对高频应用进行优化,具备最低的开关损耗并提高系统效率。

新编码读取技术使一维条形码和二维编码容易读取

康耐视公司    半导体国际   2010-7-18 0:00:00

不管是代码的大小、质量、打印方法或编码所在表面如何,康耐视的专利 IDMax® 技术都能随时准确读取几乎任意类型的编码。

Semicon West 2010揭开3D芯片标准制定序幕

EETTaiwan    半导体国际   2010-7-17 17:59:18

采用微型硅过孔连接芯片堆保证了实现需要更少的能量且能在各种应用下具有更高性能的更加小型化的设备。但工程师们认为,现在需要一系列广泛的标准来设计和制造这类芯片。