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Multitest三温水平拿放式分选机MT9510订单量破纪录

Multitest    半导体国际   2010-9-25 0:00:00

经济危机挡不住3-D IC商品化的脚步

Philip Garrou, Contributing Editor, Microelectronic Consultants of NC, Research Triangle Park, N.C. -- 半导体国际    半导体国际   2010-8-29 0:00:00

从Research Triangle Institute举办的最新一期半导体集成与封装的3D结构(3-D ASIP)论坛可以清楚看出,全球经济危机并未使3-D IC商品化前进的脚步放缓。本会议综述详细介绍3-D封装的进展情况。

机器视觉为电子制造设备装上眼睛

励展博览集团    半导体国际   2010-8-19 0:00:00

机器视觉产品,因其能大大提高生产的柔性和自动化程度,受到越来越广泛的应用,机器视觉产业也因此进入到一个持续快速增长的阶段。

创新助力封装体叠层技术开拓新的市场

Flynn Carson, STATS ChipPAC Inc., Singapore -- Semiconductor International    半导体国际   2010-8-18 18:45:39

封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术正不断演变和进步,以适应手机市场在小尺寸方面对集成度和性能的更高要求。为实现这一目的,业界逐渐转向使用倒装芯片和封装间小尺寸互连技术。

3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战

Roger Allan, Electronic Design    半导体国际   2010-8-13 0:00:00

随着芯片、晶圆和封装水平的提高,层叠技术继续受到欢迎。两种最热门的封装趋势是叠层封(PoP)和多芯片封装(MCP)方法。低产率芯片似乎倾向于PoP,而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP。另一个扩展方面是以系统级封装(SiP)技术为主,其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造,然后在一个SiP封装内结合在一起。

KLA-Tencor推出新型Aleris 8330薄膜量测机台

半导体国际    半导体国际   2010-8-5 16:02:59

极具成本效益的Aleris8330和高度灵敏的Aleris8350构成了适用于各种薄膜层的综合解决方案,有助于晶圆厂在生产中查找工艺问题,并保持高成品率。

Powerbond技术可解决MOSFET键合引线受限问题

英飞凌    半导体国际   2010-8-5 14:13:26

英飞凌创新的大电流“Powerbond”技术可解决MOSFET键合引线受限问题,降低键合引线通态电阻的降幅,并增强电流功能。通过使键合引线更凉能进一步提高可靠性。

日月光铜制程扩大领先优势

精实新闻    半导体国际   2010-8-3 21:12:45

硅品错估铜线制程需求成长时机,以及机台转换须要克服良率、速度上的问题,也让在该领域耕耘已久的日月光独占鳌头,趁势扩大市场。从去年开始,铜线制程就成为两家竞赛的热门焦点,从日月光所缴出来的成绩单来看,也让外资法人刮目相看。