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源科发布箭鱼IV代USB 3.0 U盘

   半导体制造   2011-10-23 23:31:00

源科(RunCore)今天发布了新款“箭鱼IV代”USB 3.0 U盘,采用了可靠性更高的SLC NAND单层闪存芯片,且读写速度上佳。

下一五年期IMEC与ASML继续合作研发下一代光刻

   半导体制造   2011-10-20 23:36:00

The agreement follows installations at imec’s 300mm RD facility with ASML’s NXT1950i immersion tool and its NXE:3300B, the successor of ASML’s NXE:3100 preproduction tool that has been installed at imec, earlier this year.

德州仪器与教育部再度签署战略合作备忘录

   半导体制造   2011-10-20 23:22:00

基于新的合作备忘录,TI在“十二五”期间将全面参与教育部主持的“高等学校本科教学质量与教学改革工程”,支持中国高校专业综合改革,在人才培养模式、教师队伍、课程教材、教学方式、教学管理等影响本科专业发展的关键环节进行综合改革。

Sequans与富士通半导体达成协议

   半导体制造   2011-10-20 23:17:00

富士通半导体RF收发器支持包括LTE频段在内的全球各主要频段与模式,Sequans将把该RF收发器与自身的LTE芯片进行预集成并对其开展充分验证。

NEXX SYSTEMS赢得南通富士通电镀沉积设备订单

   半导体制造   2011-10-19 23:27:00

南通富士通由于 NEXX Systems 设备在 Copper Pillar 和 RDL 应用上业内领先的技术和为大规模量产的独特优势而在众多的竞争对手中,选择了NEXX Systems Stratus。

中科半导体集成技术研发中心近期获得重要科研进展

中科半导体    半导体制造   2011-10-19 23:23:00

苏州中科半导体集成技术研发中心的上述各类芯片已全面被产业界认可,批量进入市场,为无线城市、移动互联网、智慧地球、广播电视村村通等热点产业发挥核心作用。

20nm工艺Cortex-A15多核处理器成功流片

驱动之家    半导体制造   2011-10-19 23:16:00

此次流片成功之后,ARM将会特别针对台积电20nm工艺优化其物理IP技术,包括芯片的功耗、性能、核心面积等各方面,最终完成Cortex-A15处理器优化包(POP),也为下一代SoC集成与性能铺平了道路。

Semico:明年2月半导体景气将触底

   半导体制造   2011-10-19 23:14:00

Feldhan认为,厂商持续消化库存将会缩短产业衰退时间;该机构的经济转折点指标预测,目前产业的衰退趋势可望在明年2月触底。