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Multitest“测试接口模拟”帮助测试接口实现优化和成本效益

Multitest    半导体国际   2010-10-18 0:00:00

“信号完整性模拟”使PCB布局实现成本效益,并确保最佳整体测试接口。基于需求,可采用专用模拟,以低成本保证最佳性能。

Allion深圳实验室采用泰克SATA-Gen 3和HDMI1.4a全套方案

泰克    半导体国际   2010-10-18 0:00:00

泰克高性能仪器帮助客户加快向市场推出标准可兼容的产品,百佳泰(Allion)深圳实验室采用泰克SATA-Gen 3和HDMI1.4a全套方案。

支持高速串行、嵌入式系统、RF和视频的测试解决方案

泰克    半导体国际   2010-10-14 0:00:00

泰克先进的测试解决方案支持高速串行、嵌入式系统、RF和视频等领域的设计创新。

业内首个用于MIPI M-PHY调试与验证的测试工具

泰克    半导体国际   2010-10-13 0:00:00

对最新高速M-PHY规范的支持,包括DPOJET工具套件以及针对泰克示波器的M-PHY DigRFv4解码

Multitest发布Plug & Yield™解决方案

Multitest    半导体国际   2010-10-11 0:00:00

Multitest的Plug Yield™使用户能够将内部资源集中于其核心业务。当Multitest处理测试配置的协调、整合和优化等方面时,Plug Yield™帮助用户节省了时间和资金。

冲电气加强半导体元件热性能评估服务

   半导体国际   2010-9-29 23:35:11

伴随电子设备内部半导体元件的高集成化和高密度化,其内部温度的上升造成设备误操作和故障等问题。因此在开发半导体元件时,在设计阶段正确掌握其热性能尤为重要。

晶圆级封装向大尺寸芯片发展

Guilian Gao and Kenneth Honer, Tessera, San Jose--半导体国际    半导体国际   2010-9-29 23:02:32

晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言,批量生产前景还不明朗,但理想的WLP可靠性高,且能高频运行,有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。

晶片级测试座测试良率提高6%

Multitest    半导体国际   2010-9-29 0:00:00

使用Multitest Mercury探针的晶片级测试座受亚洲封测代工厂好评,测试良品率有高达6%的提高