×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

系统级封装中的嵌入技术

Dionysios Manessis, Andreas Ostmann, Fraunhofer IZM    半导体国际   2010-6-15 0:00:00

Fraunhofer IZM与柏林技术大学合作,为嵌入有源芯片的SiP应用开发出高分子嵌芯片技术(chip-in-polymer technology, CiP)。这项技术的大部分开发工作包含在欧盟资助的HIDING DIES项目之下,该技术将有源元件嵌入到铜涂覆树脂(resin-coated-copper, RCC)多层基板上。

顶尖半导体设备商选择Crossing Automation的Spartan EFEM模块 用于第二代量测工具

   半导体国际   2010-6-10 17:46:39

Crossing Automation公司日前宣布,其开发的SpartanTM设备前端模块(EFEM)已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择作为第二代量测工具。

STATS ChipPAC将eWLB技术扩展至300mm重构晶圆

Sally Cole Johnson, Contributing Editor    半导体国际   2010-4-20 14:16:56

STATS ChipPAC (新加坡) 已经将嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术扩展至300mm重构晶圆中,并且也成为第一家拥有300mm eWLB晶圆制造能力的公司。

混合信号和功率集成封装解决方案

James Gillberg, 飞兆半导体公司    半导体国际   2010-4-15 1:01:58

先进的的多芯片封装技术继续被用于解决如何把产品与多种混合硅工艺要求结合在一起,并最大限度地减低产品成本的问题。

用于快速测试大型MEMS阵列的三项技术

Ingrid De Wolf和Els Parton,IMEC,www.imec.be    半导体国际   2010-4-15 0:51:22

比利时的研究人员展示了高效、快速测试MEMS产品的可行性:已开发出三种自动光学技术,可用于度量、成品率、功能和可靠性测试。

专家详解3-D IC的应力管理

Philip Garrou, Contributing Editor, Microelectronic Consultants of NC -- Semiconductor International    半导体国际   2010-4-13 1:33:50

在Sematech主办的3-D IC应力管理研讨会上,技术经理们提出了模拟和测量由3-D IC制造工艺引起的应力的需求。专家们表示目前存在由应力导致的可靠性问题,并提出了如何最小化这种应力影响的建议。

应用材料发布TSV介质工具

半导体国际    半导体国际   2010-4-12 12:23:31

Applied Materials通过发布Applied Producer InVia介质沉积系统,扩展了其3-D解决方案产品线。

2010年高层展望:谨慎的乐观态度

半导体国际    半导体国际   2010-4-8 12:50:28

在经历了世界经济阵痛和工业界最严重的衰退之后,形势逐渐变得缓和。面对经济是否复苏和增长能否恢复这两个命题时,工业界的领导者们表现出谨慎的乐观态度。