×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

倒装芯片封装极具竞争力

Sally Cole Johnson, Contributing Editor -- Semiconductor International    半导体国际   2009-6-1 0:00:00

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。

嵌入式存储器测试

Goh Swee Heng,Toh Ser Chye,Wong Kok Sun,Staff Engineer,Test R & D – Test Development & Product Engineering,STATSChipPAC Ltd, www.statschippac.com    半导体国际   2009-2-14 22:19:28

随着存储器需求的增加以及制造技术的进步,嵌入式存储器在SOC系统中的地位越来越重要。与传统的分立存储器件测试相比,嵌入式存储器的测试呈现出新的挑战。本文试图全面叙述嵌入式存储器的各种结构,并介绍各种DFT(可测性设计)测试技术,如 SCAN 〔扫描〕、MBIST(存储器内建自测试)以及BISR(内建自修复)。

3D集成缺乏设计和测试支持

Alexander E. Braun, Senior Editor    半导体国际   2009-1-22 0:00:00

在近期进行的一个3D集成论坛上,这一领域的专家Philip Garrou详细介绍了该技术的兴起以及面临的挑战,这些挑战包括测试、成品率和设计。

倒装芯片是最终的封装解决方案吗?

   2002-11-12 0:00:00

倒装芯片是最终的封装解决方案吗?

   2002-11-12 0:00:00

测试与测量的主导信息

   2002-11-12 0:00:00

测试与测量的主导信息

   2002-11-12 0:00:00