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PoP组装的挑战和解决方案

Gerry Padnos — Juki    半导体国际   2011-4-9 18:52:00

自动化系统公司在了解了对装配的基本需求,也就是明确了具体应用要求后,组装层叠器件(PoP)并不困难。

3D芯片堆叠技术走向主流应用

EETimes, CNBeta    半导体国际   2011-4-6 23:33:00

现在,多家组织已经组建了许多新的,面向主流应用的3D芯片堆叠项目组。

FEA软件提高倒装焊芯片封装的可靠性

Nick O’Donohoe, Parker Group, Providence, R.I.; Zhen Zhang, Advanced Micro Devices (AMD), Austin, Texas    半导体国际   2011-3-16 0:00:00

有限元分析 (FEA) 可用于优化焊接点、带插座封装底部的连接可靠性、以及单芯片及多芯片模块的各种封装尺寸。此分析方法可提供整合有底部填充的倒装焊芯片的可靠数据。

“V3DIM”为极高频毫米波范围的3D设计奠定基础

   半导体国际   2011-3-10 19:08:00

来自业界和科研界的5家合作伙伴参与了这个由德国联邦教育与研究部(BMBF)资助的项目,旨在探讨如何利用创新的3D集成技术制造和封装芯片。

爱特梅尔针对触摸专用设备优化QTouch架构

   半导体国际   2011-2-28 20:46:00

新架构为触摸按键、滑动式控制钮、转盘实现方案提供了可随时使用的控制器;能够减小BOM成本,降低功耗,实现业界最佳的接近控制范围。

泰克携手ANSYS举办“仿真+测试”研讨会

   半导体国际   2011-2-28 20:12:00

泰克携手ANSYS举办“仿真+测试”研讨会,双方专家带来从通道仿真到测试完整的高速串行通道解决方案。

Multitest创新InCarrier®(用于Test in Trays)受到业界好评

   半导体国际   2011-2-28 19:33:00

面向集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司日前宣布,其获得了InCarrier®器件传送系统和调整适用于金属框架结构料盘的InStrip®分选系统的第五份完整采购订单。

可扩展的全线速感知视频质量监测解决方案

   半导体国际   2011-2-19 0:00:00

泰克提供业界唯一可扩展的全线速感知视频质量监测解决方案,Sentry保持其作为面向视频服务提供商的最先进解决方案的地位。