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尽管陷于EUV源困境,ASML第三季仍表现强劲

Mark LaPedus---SemiMD    半导体制造   2011-10-16 20:55:00

ASML Holding NV reported strong results for the quarter, but it confirmed the source technology for its extreme ultraviolet (EUV) lithography tool is taking longer than previously expected.

Rudolph发货多套TSV检测和量测系统

   半导体制造   2011-10-16 20:52:00

The customer will use the systems for developing through silicon via (TSV) based processes for advanced 3D IC integration.

英飞凌以300mm薄晶圆产出首款功率半导体芯片

   半导体制造   2011-10-15 0:00:00

采用300mm薄晶圆生产之芯片的功能特性,与以200mm晶圆制造之功率半导体相同,已成功通过在高压应用产品中使用金氧半导体场效晶体管(MOSFET)的应用测试证明。

联电与Synopsys扩展伙伴关系至28纳米制程节点

   半导体制造   2011-10-14 23:52:00

延续之前在联电40纳米与55纳米制程的成功经验,新思科技将会于联电28纳米HLP Poly SiON制程上,导入其经验证的DesignWare嵌入式内存,以及逻辑组件数据库。

iFixit拆解iPhone 4S 称硬件更强大

路透社    半导体制造   2011-10-14 23:24:00

电子产品服务公司iFixit拆解苹果第五代iPhone,称该手机采用高通、东芝以及其他多家较小半导体公司的芯片。

科学家研制出新型铁电晶体管随机存取存储器

   半导体制造   2011-10-14 23:15:00

这种最新的存储设备将由硅纳米线和铁电聚合物集合而成。

美国最赚钱企业不是苹果 芯片商Linear第一

   半导体制造   2011-10-14 22:55:00

根据彭博社的排名,在标普500指标股公司中,芯片商Linear技术的成绩最好。评估包括了五个方面,当中有利润率、投资回报率。

快速恢复二极管打火问题的优化设计

白晓娜,周宏伟 (华润上华科技有限公司)    半导体制造   2011-10-14 10:41:00

通过对平面性电力半导体器件快速恢复二极管场限环击穿电压电势的分析和优化,指出原有设计的缺陷,提出了新的优化方法,使器件在大的测试电压下打火问题得到解决,从而提高器件性能和可靠性。