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联电与ARM携手前进28nm制程世代

   半导体制造   2011-10-12 0:09:00

联电的 28纳米 HPM 制程,针对广泛的应用产品,包含手提式产品,像是手机与无线产品等,以及高效能应用产品,像是数字家庭与高速网络产品等。

Micron联合三星打破内存壁垒

   半导体制造   2011-10-12 0:05:00

HMC在性能、包装和设计效率等方面的能力超出当前和近期的内存架构。通过为开发者、制造者和架构师定义行业接口规范,该方案团致力于使HMC成为一种新型高性能内存技术。

台积电、联电9月营收均下滑

   BEAREYES   2011-10-11 23:51:00

台积电和联华电子两大巨头都纷纷表示,2011年9月份营收额相比起8月份要有所下滑,而相比去年同期也有不同程度下降。

美光、三星将联合研发“夹心饼干”内存

   半导体制造   2011-10-11 23:44:00

10月6日,美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新的内存架构,目标是尽快使其实用化,进入工业化生产阶段。

AMD承认代工厂32nm工艺晶圆产量下滑

   BEAREYES   2011-10-11 23:36:00

第3季度收入预算之所以低于初步预期的10%,主要是由于32nm工艺晶圆的产量较低,位于德国德累斯顿的晶圆代工厂的32nm晶圆产量出现下滑,进而导致Llano APU产量过低。

Vincent Yap被任命为Rite Track的亚洲区销售经理

   半导体制造   2011-10-11 23:30:00

Yap先生将主管中国、印度、台湾、马来半岛、日本、澳大利亚和菲律宾所有Rite Track产品的销售。

Crossing Automation推出18寸晶圆分类机Spartan450

   半导体制造   2011-10-11 23:05:00

Crossing Automation 的 Spartan 450 分类机为市场首批专门生产 18 寸晶圆的大型分类机。

3DIC Technology Forum

   半导体制造   2011-10-10 10:55:00

Nowadays, electronic products are becoming shorter, smaller, thinner, and lighter. To meet these requiremnts, we need to scale down the wafer size according to Moore’s Law. However, as the scale of the chip size shrinks, Moore’s Law has reached its limit, What shall we do beyond Moore’s Law? SEMI China will hold a forum to discuss the solution of 3D Integration and and analyze the market trend of this technology.