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联发科推出新一代具有最小封装尺寸的Wifi芯片

   半导体制造   2011-11-1 0:40:00

联发科日前宣布推出新一代802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931,具有全球最小封装尺寸与超低功耗设计。

台积电应对三星电子在晶圆代工领域带来的挑战

   半导体制造   2011-11-1 0:32:00

台积电董事长称三星电子在晶圆代工领域对其带来很大压力。

AMD将于明年一季度推出下一代主流APU

   半导体制造   2011-11-1 0:29:00

AMD在三季度财报会议上确认将于明年初推出下一代主流APU。

中国超级计算机首次有了“中国芯”

   半导体制造   2011-11-1 0:01:00

唐格拉说,“神威蓝光”基于此前未披露过的申威1600处理器。有关该芯片的信息披露出来的很少,只知道该芯片有16个独立的处理核。

联电:台批准其收购和舰科技35.7%的股权

   半导体制造   2011-10-31 23:53:00

这是联华电子第二次尝试收购和舰科技的股权。该公司曾因台湾监管层面的阻力而在2010年11月份放弃了并购协议。

山能机械研制完成大功率半导体激光器

   半导体制造   2011-10-31 23:47:00

山能机械进军大功率半导体激光加工系统市场,将会改变大功率激光器由发达国家垄断的局面。

台积电2011年第三季营收略减 先进制程占54%

   半导体制造   2011-10-31 23:17:00

晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布 2011年第三季财务报告,合并营收为新台币1,064.8亿元。与2010年同期相较,台积电当季营收减少5.1%;与前一季相较则减少3.6%。

概伦电子将在上海举办技术研讨会

   半导体制造   2011-10-31 0:00:00

概伦电子科技有限公司日前宣布,将于2011年11月3日在上海召开主题为“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”的技术研讨会。