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探索IMEC的半导体创新之路

EETimes    半导体制造   2011-10-17 23:32:00

IMEC 长久以来一直致力于许多创新技术的研究,包括450mm晶圆、超紫外光(EUV)等。IMEC多种创新技术除了半导体技术,还包括翻新的 UWB 、60GHz无线技术,以及太阳能和生技领域的最新进展。

黑龙江省网络薄膜芯片生产技术取得攻关成果

   半导体制造   2011-10-17 23:31:00

该项目是黑龙江八达通用微电子公司,通过对美国通用半导体公司4英寸硅圆片的网络薄膜集成电路制造技术和工艺进行消化吸收,经创新升级,研发出6英寸全套的生产工艺和制造技术。

科学家研制半导体微型芯片 量子计算机或成现实

新浪科技    半导体制造   2011-10-17 23:26:00

美国莱斯大学科学家近日研制出一种微型的“电子高速公路”--“量子自旋霍尔拓扑绝缘体”。研究人员表示,这种微型设备将来可用于制造量子计算机所需的量子比特,这一研究成果将大大促进量子计算机的研究进展。

南科、华亚科第三季亏损恐扩大

DIGITIMES    半导体制造   2011-10-17 23:23:00

法人认由于价格仍未见起色,本土DRAM厂本季转盈机率渺茫,其中南科、华亚科若加上本季亏损,将面临连续八季、共两年不曾盈利的窘境。

Gartner执行副总裁:DRAM面临产业逆风

DRAMEXCHANGE    半导体制造   2011-10-17 23:20:00

研究机构Gartner执行副总裁Andrew Norwood指出,三星仍主导DRAM市场,而南科华亚科的制程推进显得有些吃力。

AOS半导体推出应用PairFET专利技术的MOSFET

   半导体制造   2011-10-17 23:14:00

该产品应用了PairFET™专利技术,将上桥和下桥两个MOS管集成到DFN3X3的小封装里,实现了30V状态下的高密度功率输出。

意法半导体协力MIT展示超低压系统单晶片

   半导体制造   2011-10-17 23:11:00

这款电压可扩展的32位元微处理器(MPU)系统单晶片 (SoC)兼具最高的性能和极高的能效,能满足医疗、无线感测器网路及行动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。

IMEC演示CMOS集成多晶硅锗的压阻式压力传感器

   半导体制造   2011-10-16 22:48:00

这家研究机构声称,这不仅是第一个直接在读出电路上制造的集成多晶硅锗压力传感器,也是第一个在铜后端CMOS上制作的多晶SiGe MEMS器件。