IC设计与制造

PCB/SMT

  • Manz亚智科技推出CIM 集成中央管理系统,助力电路板生产迈进工业4.0时代

       半导体制造   2015-5-20 16:08:00

    Manz 集团总公司位于德国罗伊特林根市,是一家全球领先的高科技设备制造商。公司于1987年成立,在自动化、量测、激光加工、真空镀膜、湿化学、印刷和镀膜、以及卷对卷工艺等七大技术领域拥有雄厚的技术实力。  More

  • Altium旗舰级PCB设计软件发布新功能

       半导体制造   2015-5-13 13:50:00

    Altium Designer 15.1新增功能,实现设计效率提升、设计文档改善及高速PCB设计自动化   More

  • 2014/15财报:奥特斯销售额与盈利显著增长,年度业绩喜人

       半导体制造   2015-5-13 13:19:00

    全球领先的印制电路板(PCBs)制造商奥特斯再次刷新上一财年的业绩。受益于第四季度极其出色的发展势头,2014/15财年业绩显示,奥特斯销售额与盈利再创新高。

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  • 道康宁聚焦可持续发展,引领橡塑行业创新

       半导体制造   2015-5-13 10:13:00

    中国广州,5月12日——道康宁将于5月20日亮相2015国际橡塑展,在12.2展馆,A25展位充分展示其创新性的整体硅基解决方案。本届橡塑展以“绿塑创新,构建永恒”为主题,再次重申了可持续发展对推动产业升级的重要性。   More

  • iNEMI 预计MEMS的技术革新将带动下一代电子产品的发展

       半导体制造   2015-4-27 9:29:00

    国际电子生产商联盟(iNEMI)在其日前发表的2015路线图中指出,随着MEMS的生产技术革新,有助推动下一代电子产品的发展。在2015路线图中,iNEMI指出电子行业的四大发展趋势,包括MEMS的技术变革带来全新的电子产品;物联网发展的关键技术、硅集成技术与及全球统一环保法则。   More

  • Vi 技术公司在NEPCON中国展会上展示下一代SPI系统和Sigma审查软件

       IC设计与制造   2015-3-20 14:00:00

    Vi 技术公司是一家检测解决方案的PCB组件的领先供应商,将在2015年4月21日至23日的NEPCON中国展会上展示产品和服务。地点:上海世博会会展中心。WKK将和First科技分别在展位B- 1E10和C1-1E05展出PI系列( SPI )和的K系列( AOI )产品 。

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  • SEHO在NEPCON中国展会上展示正确的选择性焊接解决方案

       IC设计与制造   2015-3-20 13:58:00

    SEHO系统有限公司是焊接工艺的完整解决方案及自动化生产线的全球领先制造商,将展示新SEHO SelectLine和LeanSelect选择性焊接系统,展位:A- 1A59德国馆NEPCON中国2015年,时间定于4月21日至23日, 2015年上海世博会会展中心。

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  • 告别手动剖析 – NEPCON中国展示KIC计划自动仿形

       IC设计与制造   2015-3-20 13:55:00

    KIC日前宣布,将在展位B- 1D40参展NEPCON中国2015年,时间定于4月21日至23日,2015年。地点:上海世博会会展中心。公司的代表将展示Footprint, ProBot ,X5, K2和移动配置文件查看器应用程序。

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