×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

灿芯半导体与SaberTek合作开发WiSUN 和 802.11ah低功耗收发器芯片

   半导体应用   2017-8-23 11:51:00

RF收发器提供的高性能、低成本通用型射频前端,可以处理多个恒定包络调制和非恒定包络调制,如IEEE 802.15.4g 标准下的MR-FSK、MR-OFDM 和MR-O-QPSK PHYs 模式,可应用于850 - 928 MHz 和2.4GHz免执照无线电频段下的智能公用事业网络和智能电网。

安全,耐用,超高速:英飞凌助力面向未来的政府ID证件

   半导体应用   2015-10-23 8:06:00

凭借革命性的“线圈模块”封装技术,英飞凌摘夺2015“蓝盾杯”安全防伪技术奖之创新奖

华润安盛成功运用EoPlex CSI平台 3D打印封装颠覆传统技术

   半导体应用   2015-10-9 11:59:00

EoPlex是目前唯一能同时将聚合物、金属和陶瓷材料等多种材料运用于3D打印技术的公司。

Qorvo 新推出的塑料封装 GaN RF 晶体管可降低 X 波段雷达成本

   半导体应用   2015-9-24 11:00:00

塑料表贴封装 GaN 能够提供更低的成本和更小的尺寸,可更好地集成于商用和娱乐雷达解决方案中

半导体营收5年升3成 全因有低价元件

   苹果日报   2015-9-14 5:56:00

物联网相关半导体营收主要由数量庞大的低成本元件所带动,这股成长趋势将带动半导体产业转型。不过,物联网元件绝大多数属于量化商品。其实低价元件才是物联网最主要推手之一。

CMOS传感3D-IC产能拉升 晶圆级封装设备需求增

   精实新闻   2015-9-6 5:47:00

对3D-IC及晶圆级封装应用的设备市场将有显著成长,而对于CMOS影像感测与半导体元件制造业者而言,全自动化晶圆接合是支援应用量产需求的关键制程。

CMOS传感3D-IC产能拉升 晶圆级封装设备需求增

   精实新闻   2015-9-6 5:47:00

对3D-IC及晶圆级封装应用的设备市场将有显著成长,而对于CMOS影像感测与半导体元件制造业者而言,全自动化晶圆接合是支援应用量产需求的关键制程。

半导体产业大基金将持续购并全球IC设计企业

   DIGITIMES   2015-9-1 6:04:00

在大基金的支持下,DIGITIMES Research预期,十三五规划期间,大陆IC制造业先进制程与特殊制程产能将会大量开出。