IC设计与制造

编辑推荐

  • 工信部:启动5G技术研发试验第三阶段工作

       证券时报   2017-11-24 3:57:00

    据工信部网站23日消息,为促进第五代移动通信(5G)创新发展,提升技术研发水平,加速产业成熟,推动融合应用创新,按照5G技术研发试验总体安排,工信部发布通知,启动5G技术研发试验第三阶段工作。  More

  • 中国3年内计划建15家半导体工厂,追赶日本韩国

       环球网   2017-11-24 3:55:00

    在韩国最领先的半导体领域,中国也开始了强劲追击。国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,在今年到2019年的3年里,中国计划建设的半导体工厂共达15家,比同期韩国(3家)、日本(4家)加起来还要多。  More

  • SEMI:2017全球半导体设备出货金额至少年成长30%

       工商时报   2017-11-24 3:53:00

    国际半导体产业协会(SEMI)22日公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元,较9月份的20.548亿美元下滑1.8%,连续4个月下滑,与去年同期的16.304亿美元相较成长23.7%,但仍连续8个月守稳在20亿美元以上,显示半导体厂的设备投资仍维持高档。  More

  • 厦门临港规划公示 打造国家集成电路产业重要承载区

       厦门网   2017-11-24 3:35:00

    海沧区临港将成为海沧南部产城融合的综合性城市片区,也是厦漳同城化的枢纽型节点。目前,《海沧区临港(05-12)编制单元控制性详细规划(草案)》正在市规划委网站公示,公开征集意见。本次规划范围为厦门市临港(05-12)编制单元。  More

  • 奥瑞德拟71.85亿入主Ampleon 此前曾公告拟终止重组

       上海证券报   2017-11-24 3:33:00

    今年4月末起停牌的奥瑞德公布了一项作价高达71.85亿元的重组预案,拟入主Ampleon集团,在国际射频功率芯片领域占据一席之地。由于跨境并购设计结构复杂,牵涉的相关方较多,存在一定不确定性,奥瑞德此前曾公告拟终止重组。  More

  • 传三星6万亿韩元新厂建设计划延迟 11月无法如期动工

       自由时报   2017-11-24 3:18:00

    三星电子日前预定耗资6万亿韩元在韩国京畿道华城市(Hwaseong)打造新一代18号线(Line 18)晶圆代工厂,原本预定在今年11月动工,但据韩国媒体报导,疑因三星拒绝为当地的地下道工程出钱,当地市政府拒绝发出兴建执照,因此无法如期动工,三星可能会落后全球晶圆代工龙头台积电更多。  More

  • 路透社:传博通考虑上调高通收购报价

       新浪科技    2017-11-24 3:16:00

    据路透社报道,知情人士透露,在咨询了高通的多个大股东后,芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价,为其提供更多自家股票。  More

  • 美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术

       科技部网站   2017-11-24 3:14:00

    美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。  More

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