IC设计与制造

3D IC

  • 苹果以3.45亿美元收购以色列3D芯片公司

       新浪财经   2013-11-19 0:00:00

    苹果以3.45亿美元收购以色列3D影像芯片生产商PrimeSense  More

  • 3D芯片解救半导体行业僵局:苹果三星的技术被看好

       元器件交易网   2013-11-13 0:00:00

    半导体产业僵局将被3D芯片堆叠技术打破,该技术将创造新一代高性能低能耗的系统。苹果与三星都在3D集成电路技术上发力。掌握该项技术将决定谁将赢得未来消费电子终端的霸主地位。  More

  • SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

       IC设计与制造   2013-11-11 0:00:00
    SEMI中国封测委员会第五次会议聚焦3DIC标准

    在西安市高新开发区管委会大力支持下,SEMI中国封测委员会第五次会议近日在西安成功召开。SEMI全球副总裁、中国区总裁陆郝安与西安高新开发区安主任共同为会议致辞,吴凯代表SEMI中国同与会者分享了中国半导体及封测市场现况、SEMI标准制定流程和重要意义、SEMI标准在北美的成功案例等主题报告。  More

  • 台积电找钰创 打造3D IC

       工商时报   2013-11-6 0:00:00

    台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3DIC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发WideI/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品,钰创(5351)可望出线成为合作伙伴。  More

  • 各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产

       经济日报   2013-10-31 0:00:00

    台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能,一般预料明年将进入3DIC量产元年,启动高阶生产线及3DIC设备商机,国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。   More

  • 中芯国际成立CVS3D IC中心

       美通社   2013-10-22 15:51:00

    CVS3D的成立是中芯国际为全球客户群提供增值技术差异化策略的一个里程碑。其中一位客户已使用CVS3D技术开始生产,并有多个客户产品正在认证中。  More

  • Xilinx与TSMC宣布采用CoWoS(TM)技术全线量产28nm 3D IC系列

       美通社   2013-10-21 15:24:00

    CoWoS™就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品  More

  • NAND闪存芯片利用3D堆叠技术成功解决体积压缩难题

       ZDNet存储频道   2013-10-11 11:56:00

    堆叠式3D NAND芯片将在未来四年内成为闪存芯片市场上的主流方案。根据分析企业IHS的推测,这项新技术的出现将令当下闪存制造商们所大肆宣扬的芯片尺寸压缩方案变得黯然失色,并在未来成为削减产品尺寸、扩大产品容量的首先机制。   More

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