IC设计与制造

半导体制造(SM)创新奖

  • 奖项设置

  • 半导体制造(SM)创新奖邀您见证创新的力量!

            一年一度的“半导体制造(SM)创新奖评选”开始申请了。 我们诚挚地邀请您参与申请评选!
  • 参选方式

        下载并填写"2012 半导体制造(SM)创新奖申请表",填写完成后发送到 smaward@semi.org.cn
        下载地址:SM_Award_table.doc
  • 评选规则

        权重:创新性(40%)、性能(20%)、功能实现(15%)、BOM成本(15%)、文档资料(10%) 邀请网友对报选方案进行各指标评估,根据比例产生最终结果。

创新奖投票

  • 投票规则

        此次评选总共设立多个类别,用户可以分别对每个类别的产品投票(个数不限),同一用户对每个产品仅可投票一次,重复投票视为无效。 谢绝候选厂商的工作人员投票,一经发现则视为无效投票。本次活动的最终解释权归半导体制造 。

参选说明

  • 报名时间:2012年10月1日-2012年12月31日

  • 评奖范围:所有产品中心用户

    参选厂商需先行成为产品中心用户后方可取得报名资格,每个厂商可根据自己产品线选择一个以上大类申报参评。
  • 评选标准:中国大陆区域内创新性、商用性、本土化

  • 奖项设置:

        晶圆设备 (Wafer Equipment)
        封测设备 (Packaging & Testing Equipment)
        半导体材料 (Semiconductor Materials)
        晶圆工艺 (Wafer Process)
        封装工艺 (Packaging Process)
        设计工具 (EDA)
  • 产生办法:网友投票加SEMI专家评选

  • 揭晓时间:《半导体制造》三月刊以及网站发布获奖公司,SEMICON现场颁奖

  • 奖品构成:奖牌+证书

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