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ST和Fidesmo合作打造支付系统芯片整体方案,提高可穿戴设备交易安全性

核心提示:意法半导体与Fidesmo合作,共同开发出了一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。据了解,非接触支付系统芯片整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片,并采用意法半导体专有的有源负载调制增强型传输技术。

半导体应用网10月18日消息, 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与Fidesmo合作,共同开发出了一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。

据了解,非接触支付系统芯片(SoC)整体方案基于意法半导体的STPay-Boost IC芯片,整合可以保护交易安全的硬件安全单元与非接触式NFC控制器,并采用意法半导体专有的有源负载调制增强型传输技术,即使在金属材料制成的设备中也能保持可靠的NFC连接。单片封装让这款芯片很容易安装到可穿戴设备内。

Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让用户可以装载支付交易所需的个人数据,从而完善了解决方案的功能。空中下载(OTA)技术方便省事,让安全单元个性化变得简单易行,无需任何特殊设备。

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示:“STPay-Boost采用我们的安全单元和性能增强的有源非接触式通信技术,是市场上独一无二的符合穿戴设备的设计限制要求的单片支付解决方案。Fidesmo的个性化平台是创建一个支付整体解决方案的关键组件,整体方案可以让设备厂商直接拿去使用,最大限度降低工程开发和认证工作量。”

Fidesmo首席执行官Mattias Eld表示:“依托轻量纤薄且传输性能增强的安全单元,我们与意法半导体的合作项目为我们开辟了一个新市场,并为我们的客户拓宽了选择范围。我们共同创造了一个市场上独一无二的产品,这肯定会冲击双显手表市场,并推动创新产品问世,例如,手环、手镯、钥匙扣和联网珠宝。”

STPay-Boost IC芯片现已落地于可穿戴场景中。总部位于瑞典马尔默的智能双显手表制造商Kronaby将STPay-Boost芯片嵌入其男女款智能手表产品组合中,提供无需充电和过滤通知等差异化功能。这款内置Fidesmo标记化平台的系统芯片让Kronaby手表能够支持各种服务,例如,支付、门禁、交通卡和忠诚度奖励。

Kronaby全球产品经理JonasMorän表示:“利用蓝牙技术与手表内的安全单元通信,我们实现了直观、无缝的使用体验。此外,ST / Fidesmo的芯片提升了无线通信性能,并优化了封装尺寸,让我们能够更加自由地设计手表的样式,最大限度提升我们的手表在目标市场的吸引力。“

值得一提的是,基于STPay-Boost的非接触式支付系统芯片整体方案可大大简化可穿戴设备设计人员面临的工程设计挑战,例如,小尺寸和金属材料导致的信号衰减。这款芯片还简化了产品从开发到投产的产业化过程。

经过验证的安全性是一项关键优势,将成熟的STPay软件和意法半导体的内置基于Java的安全操作系统(OS)的安全单元用作硬件信任根,设计人员无需再独立开发或集成支付操作系统。这款系统芯片现有安全证书意味着新产品只需要进行基本的功能性认证。

此外,制造商可以用这款系统芯片研制一系列不同的有支付功能的产品,从而简化采购和库存管理。

用户利用Fidesmo的个性化平台通过OTA下载技术完成个性化过程,节省了设备个性化研发投入和提供配套的适配器或数据线等附件,从而简化了设备制造商的供应链管理。

除了提升终端设备用户体验之外,意法半导体专有的NFC增强型有源负载调制技术确保芯片具有卓越的读写性能,几乎不需要电路优化,从而简化射频电路设计,缩短产品研发周期。小尺寸天线能够维持稳健、可靠的无线连接,同时降低产品的整体尺寸和功耗,从而延长电池续航时间。

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