×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

聚焦智能未来:电子技术跨界融合进行时

核心提示:聚焦智能化的未来世界已经不仅仅停留在概念和口号层面,半导体、电子厂商纷纷在各自的细分领域深耕细作。工业、物联网、汽车电子,成为各大科技厂商关注的主要焦点,电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域深入创新。而一个智能化的未来世界,电子、半导体产业的革新是核心推动力。

过去一两周内的大型半导体、电子展会,又一次成为各大科技产业界集体亮相展示的舞台。而在最近的多场展会以及产业技术论坛现场,半导体应用网编辑也进一步感受到,聚焦智能化的未来世界已经不仅仅停留在概念和口号层面,半导体、电子厂商纷纷在各自的细分领域深耕细作,针对市场需求推出产品和技术解决方案,跨界和融合的趋势也在全产业链的范围内不断深入。

工业、物联网、汽车电子,成为各大科技厂商关注的主要焦点,电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域深入创新。而一个智能化的未来世界,电子、半导体产业的革新是核心推动力。

黑科技点亮智能生活

松下电器机电近年来聚焦绿色节能、新能源、工业自动化、车载等新兴领域,通过电子材料、电子元器件、电池等产品和技术,推出各类智能化黑科技和解决方案,并在不同的电子类展会上亮相。

一款“外骨骼机器人”在去年的工博会上就曾大放异彩,在近期的各大展会上也频频亮相,引发不小的关注。

事实上,这款“外骨骼机器人”严格来说,是一款助力衣,使用松下的马达及电池等产品,在站起时能提供腰部强大的推拉力,帮助穿戴者毫不费力就可以搬起重物。

松下电器机电经营企画总括部总监林滨向半导体应用网介绍,近年来松下一直都针对自动化业务作一系列的资源强化,涵盖了自动化生产线的所有部分,包括机器人、工控系统等等。此外还有基础建设方面的业务,包括铁路、无人机、安防等整体解决方案。

众所周知,松下电器近年来从传统的B2C向B2B转变,与之相应的,作为元器件供应商松下电器电机也同样需要转变。林滨表示,“我们从原来单一产品的销售,逐渐转向销售加技术平台的结合,提供整体系统解决方案。”

让工业更智能、更节能

数字化正在改造所有的领域。

比如,在工业方面,TE近期重点展出其在工业物联网领域的解决方案:M8/M12产品系列,以及 Intercontec连接器。其中,M8/M12系列连接器产品广泛应用于自动化控制、自动化生产线、传感器连接等各种应用领域,可在严苛的工业环境中保障通信安全可靠。另一系列的Intercontec环形公制连接器则主要应用于工业自动化和机械制造行业,与TE原有的环形塑料连接器以及长方形重载连接器互相补充,为客户提供行业内完善的产品、技术和服务。

此外,TE还呈现了针对线束端部端子压接这一工序的业界优异解决方案。HF-5T端子压接机为TE自主研发的桌面式半自动端子压接机,其以TE一贯的高精度、长寿命、易操作为特点,结合CQM II (Crimp Quality Monitor II) 压接品质实时监控模块,助力客户在有限的单位生产时间里提高生产效率,降低不良品流出。

互连解决方案领域的专家 Molex则致力于让自动化愈发“智能”。Molex 的 Soligie® 印刷型传感器,包含集成式传感器系统、辊间医用转换系统、LED 照明组件、RFID 标签,以及柔性银电路解决方案,可以为工业、消费品、医疗、航天和国防市场供应创新性的解决方案。

半导体制造商ROHM则带来了有助于工业设备的省电化、效率化、小型化的一系列方案。在“能源问题”备受重视的今天,如何提高功率转换的效率,尽可能减少功率损耗是一大课题,而SiC(碳化硅)功率元器件则是可显著减少功率转换时损耗的关键器件。一直以来都在SiC功率器件领域处于业界领先地位的ROHM,其“全SiC”功率模块具有高速开关、低开关损耗、高速恢复、消除寄生二极管通电导致的元件劣化问题等特点的产品。与一般的同规格IGBT模块相比,开关损耗降低了77%,可高频驱动,因此还非常有助于周边元器件和冷却系统等的小型化。改期器件可用于电机驱动、太阳能发电、转换器等多元化领域。

京瓷也在节能环保、物联网、信息通信等方面上重点发力。其推出的MEMS传感器用陶瓷封装技术,能在高温恶劣环境下支持芯片特性,在高温带抑制MEMS的变形以此提升传感精度,并且具有高气密性,能够保护芯片免受外界环境影响。此外,京瓷通过多年来积累的材料技术和加工技术,实现了原料微粒化,介电质以及内部电极薄层化,在确保产品稳定性的基础上,将小体积MLCC的容值提升到世界最高水平。智能化创新的背后,需要这些电子技术的与时俱进。

连接未来:背后的半导体、电子技术

“互联互通”早已是产业界对于未来智能社会描述中的一大关键词。这背后,需要强大的通讯、网络、电子等一系列复杂技术的支撑才能实现。

比如,要实现智能化的家居生活,就不得不仰赖于传感和连接领域的技术发展。将家居环境打造成一个互联互通的网络,各式家电、集线器、设备、安保系统、采暖通风与空调系统和照明方案之间要实现互联,连接和传感解决方案是关键的一部分。

TE的多款产品以满足智能家居在可靠性、互联通信上、空间节约方面的需求,同时TE展示了包括在厨房电器和洗衣机方面的多元应用,表现了TE如何帮助实现智能家居。其完整的产品组合包括了线对板和线对线的连接解决方案,FASTON微型连接器,以及为家电小型化而特制的传感和天线产品。在智能照明方面,TE也带来多款连接器产品,特别是新推出的符合ANSI C136.41要求的可旋转调光插座,可在调光光控器单元和灯具之间提供电气和机械互连。

而已有150多年历史的灏讯(Huber+SUHNER)公司则一直专注于提供互联的解决方案,包括射频的连接器、线缆,低频的接头、线缆,还有光纤的接头、线缆以及所有的组件,以实现良好的传输信号、能源和功率,以解决客户在传输和互联上的需求,这也是必不可少的一环。

同样重要的还有电源模块。专注电源模块的VICOR,自1987年以来就致力于设计、制造和销售高性能模块化功率元件,帮助客户高效地转换和管理从墙壁插座到负载点的电源。企业和高性能计算、电信和网络基础设施、工业设备及自动化、车辆和运输,以及航空航天和国防电子都是VICOR的解决方案所覆盖的领域。

“在应用方面,我们的产品最大的应用主要在目前比较热门的数据中心应用上。”VICOR亚太区销售副总裁黄若炜向半导体应用网介绍,“数据中心里面需要很多的服务器板,从过去到现在绝大多数的服务器板都是12V的总线架构。但我们现在通过技术研发,可以实现支持48V总线架构的服务器板。”

这有什么好处呢?黄若炜解释道,“目前比较常见的是将12V转成1V然后给CPU和Memory供电,这就需要搭配多个4相或6相分离器件整个分离器件数量加起来,可能是有20- 30个之多。而我们的芯片能够支持48V的总线架构,意味着可以通过芯片将48V转成1V,任何直接给CPU和Memory供电,这是一大技术亮点。” 黄若炜透露,目前他们的供电方案运用在谷歌超过一半的数据中心内。

这些互联互通的技术,如今已经成为各个领域通向智能化的一大基石。事实上,从电子元器件、电线电缆、电源模块,到网络信号、软件系统,产业链上的各个环节缺一不可,才能构成一个完整的生态系统,这需要产业链上下游之间的深度融合,才能让一个技术日趋完善,并实现市场化。

0