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高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产,公差低于20微米

核心提示:肖特结构化玻璃晶圆和玻片组合FLEXINITY®现在兼具最佳精度、紧密公差(低于20微米(± 10微米))、最大厚度和宽度范围(从0.1 – 3.3 mm的超薄厚度到长达12英寸或以上的超宽直径)等特点。

半导体应用网消息9月8日,肖特结构化玻璃晶圆和玻片组合FLEXINITY®现在兼具最佳精度、紧密公差(低于20微米(± 10微米))、最大厚度和宽度范围(从0.1 – 3.3 mm的超薄厚度到长达12英寸或以上的超宽直径)等特点。多种类型的玻璃以及高超的结构化水平,可以针对各行业应用定制解决方案,例如半导体和传感、压力传感器、相机成像、光电子和RF/IC封装、生物技术和诊断以及可持续能源。凭借马来西亚槟城的新生产线,肖特FLEXINITY®提供从产品设计和开发到量产的全面合作。 

各应用领域的创新让结构化玻璃晶圆的需求逐渐增加,这包括独特的挑战以及对材料的不同要求。另外,微小化趋势和对高精度的需求持续推动电子组件的先进制造技术不断进步。重大技术进步取决于高精度结构化玻璃晶圆,以实现更小的高性能组件。当今高度敏捷的开发循环伴随着测试设计的多重改进,最高灵活性和速度是组件供应商的必选项,对于试样来说也很重要。    

无可匹敌的精度,适合高科技应用

肖特FLEXINITY®玻璃晶圆开创性的结构具有无可匹敌的精度,这对在高技术应用中的精确定位和结构对齐至关重要。低于20微米(± 10微米)的紧密公差确保组件之间的完美对齐并实现高精度系统。凭借结构部件的强度和可靠性,FLEXINITY®在所有相关应用中都具有高集成度和高效率。

通用性最高,能够应对各种材料挑战

肖特FLEXINITY®的产品范围进一步拓宽,旨在提供适合现有或正在开发的应用的特定物理和化学属性、性能以及定制选项。厚度低至0.1 mm的超薄玻璃晶圆(最小结构半径100 μm)便于进一步缩小电子组件的尺寸。现有直径为12英寸(300 mm)的超宽幅面和更宽幅面可供选择。其中可供选择贯穿结构单元的数量和几何形状几乎没有限制。客户可以选择各种玻璃类型,包括硼硅玻璃(D 263®系列、MEMpax®、BOROFLOAT 33®)和无碱玻璃(AF 32® eco)。

可以根据应用定制兼具体特性、微结构设计、尺寸、表面质量和强度等任意组合的解决方案。凭借数十年的各行应用经验,肖特专家可以找到解决客户特殊材料挑战的解决方案。

产品开发蓝图中的理想合作伙伴

肖特特种平板玻璃和晶圆团队的全球业务拓展和产品经理Ulrich Peuchert博士说道:“组件制造商都在寻找更精准、可高度定制的解决方案。在肖特,我们了解客户的不同需求,因为我们具有较强的科技实力且熟悉终端应用。我们的研发和技术服务专家团队可以针对每个客户的愿景为他们提供独特的方案支持。我们可与客户携手绘制开发蓝图,以便改进产品或提供革命性的新解决方案。”

目前,马来西亚槟城的新生产线已经完全进入量产规模,以便向全球客户供应产品。凭借高采样灵活度和量产能力,FLEXINITY®成为从产品设计和开发到量产的理想合作伙伴。

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