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Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点DC-DC转换器解决方案

核心提示:Dialog半导体公司今天宣布,与全球领先智慧社会电子解决方案厂商TDK开展合作,将在TDK最新的µPOL™电源解决方案系列中结合Dialog的GreenPAK技术,共同打造全球首款单片集成系统电源时序解决方案。

半导体应用网7月22日消息,领先的电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)技术供应商Dialog半导体公司今天宣布,与全球领先智慧社会电子解决方案厂商TDK开展合作,将在TDK最新的µPOL™电源解决方案系列中结合Dialog的GreenPAK技术,共同打造全球首款单片集成系统电源时序解决方案。

目前市场上的传统分立解决方案需要一系列元件,占用较多电路板空间,并且影响系统可靠性,也推高了制造成本。将Dialog可扩展且高度灵活的GreenPAK技术结合到TDK的小尺寸高密度的电源模块解决方案中,减少了所需的元件数量,实现更紧凑、更可靠、更强大的电源解决方案,助力先进的工业嵌入式控制、IoT和5G应用。

Dialog的GreenPAK技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期,支持大批量生产,并且加速了复杂系统电路板的开发周期。µPOL解决方案采用了先进的封装技术,如芯片内置基板封装(SESUB),使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。该合作有助于TDK提供相比市场现有方案具有更高功率密度和易用性的解决方案,并且整体系统成本也更低。例如,TDK的FS1406 6A电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率,其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。

TDK集团旗下Faraday Semi公司总裁Parviz Parto表示:“我们的µPOL微型嵌入式DC/DC转换器结合Dialog紧凑的电源时序器,可实现更小的尺寸和更高的功率密度,带给客户更高易用性和更低的总拥有成本。”

Dialog半导体公司高级副总裁兼先进混合信号业务部总经理Davin Lee表示:“通过与TDK合作,我们将GreenPAK技术的灵活性、可配置性、可扩展性与业内最紧凑、功率密度最高的TDK负载点解决方案结合到单个芯片组中,实现了比市场现有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的电源时序系统。”

FS1406、FS1403、FS1404等模块均可通过主要经销商订购,包括安富利(Avnet)、艾睿电子(Arrow)、得捷电子(Digi-Key)、富昌电子(Future)、Farnell、贸泽电子(Mouser)和TTI等。

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