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UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试

核心提示:UltraSoC推出全新的USB解决方案,支持系统级芯片(SoC)和系统开发团队,即使是在已经部署于现场的系统中,仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。

半导体应用网消息,6月,UltraSoC日前推出了一种全新的USB解决方案,它支持系统级芯片(SoC)和系统开发团队,即使是在已经部署于现场的系统中,仍能够以高达10Gbps的速率在系统层面上实现功能强大的分析、优化和调试。UltraSoC的USB 2.0半导体知识产权(IP)是一项基于硬件的、已获得专利的裸机技术,无需运行任何软件即可建立通信。当与第三方提供的高速USB 3.1 IP结合使用时,它可使工程师能够有效地获取大量丰富的系统性能数据,并在启动时从“零周期”进行访问,还支持eUSB访问利用先进工艺节点来设计的器件。

这个经流片验证的解决方案的设计目标是支持高速数据访问且保持合理成本:该解决方案基于USB标准,不需要昂贵的调试探针,它可与任何PC相兼容,并且可以通过一个简单的软件驱动与任何开发工具一起使用。

对于开发人员来说,越来越重要的是能够在系统层面“深入了解”产品,以优化性能和调试解决问题。这一需求贯穿于产品的整个生命周期,包括在现场部署之后。在这种情况下,对电子设备物理层进行的访问可能会受到限制,这时开发人员需要通过产品自身可用的接口来获取大量的数据 — 这通常是指USB接口。将第三方的USB 3 IP和UltraSoC在此方面的解决方案相结合,为开发人员提供了一种理想的解决方案。

任何调试和分析接口都必须满足两个重要的设计要求。首先,在系统出现故障时,接口本身必须是强大且完好的:如果系统软件在开启时无法引导启动,或在运行过程中发生无法恢复的崩溃,接口必须仍然能够实现内部分析、诊断和调试功能。这就是所谓的“周期零要求”。其次,接口必须能够满足系统内生成的数据速率。CPU追踪功能和嵌入式监测器(例如UltraSoC提供的监测器)可以生成大量的数据集,这些数据集需要被快速移出芯片以进行分析。随着系统功能变得越来越强大和复杂,这会是一个日益严重的问题。UltraSoC的解决方案可以满足这两个关键的要求。

“USB作为调试接口的好处是众所周知的:事实上,我们的客户已经以这种方式使用USB很多年了;并且也告诉我们说:我们的解决方案是非常强大的”。UltraSoC首席执行官Rupert Baines说,“USB在‘现存的’产品中可以很容易找到,而且不需要额外的芯片引脚就可提供高性能访问,它与采用专用的调试接口(例如JTAG)或专用的高速调试端口(这需要一个专用的接口和一个昂贵的调试探针)等方式不同。因此,它是一种用于获取电子产品分析数据的理想接口,而这些电子产品在整个生命周期中越来越需要对其进行持续的监测和改进。”

UltraSoC的嵌入式分析技术实现了对SoC的分析和监测,而且无需担心被监测的是何种CPU或体系架构。UltraSoC的嵌入式分析技术可适用于所有主流的指令集架构(ISA),包括开源RISC-V甚至是混合(异构)架构,并可与所有第三方工具完全兼容。

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