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CrossLinkPlus FPGA让嵌入式视觉应用快如闪电

核心提示:10月1日,莱迪思半导体公司推出了CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统,可真正做到“让嵌入式视觉应用快如闪电”。

半导体应用网10月1日消息,继此前推出可编程专用标准产品(pASSP™)接口桥接解决方案CrossLink™后,今日,莱迪思半导体公司(以下称为“莱迪思”)推出了CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,作为CrossLink™的升级版,CrossLinkPlus™的系列产品适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统,可真正做到“让嵌入式视觉应用快如闪电”。

目前,不仅在手机上要满足快速方便的响应需求,在非消费类比如工业、车用领域,这样的体验需求也越来越多地被提出。在CrossLinkPlus™说明会上,莱迪思半导体亚太区产品市场部总监陈英仁说,针对嵌入式视觉系统的表现,大家希望出现更加无缝的视觉体验——马上反应、马上灵敏的操作。

得益于手机设备的普及,通讯协议MIPI也变成了一项常见的协议,并且非消费类产业正逐渐开始使用MIPI协议以降低成本。此外,非消费类产业创新迭代快速,比如在车用领域,汽车正在向一件大型移动设备转变,在工业方面,同样地与网络、摄像头、人工智能(AI)等功能产生了深度融合。

面对市场演变,工业、汽车、计算和消费电子等应用需要一些更加简单的方式来对现有的复杂系统进行升级。陈英仁说,作为创新的低功耗FPGA,CrossLinkPlus器件拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。其中,MIPI D-PHY的加入能够使得操作体验更加省电、更高性能,并集中解决散热的问题,因为降低散热后,不仅可以减少成本与散热成本,还有利于缩小产品的尺寸。

可编程I/O可支持包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等在内的工业类协议。据介绍,该功能在实际上解决的问题就包括了传感器桥接、协议转换、显示桥接协议转换以及传感器聚合,适用于非标准尺寸或者是新应用场景、新屏桥接类应用。FPGA更有价值的地方就在于“多合一”或者“一分二”的情况,比如AR/VR(增强现实/虚拟现实)。在说明会上,陈英仁透露,一家美国知名厂商的VR头盔中的定位系统采用了莱迪思的FPGA产品,将多个摄像头聚合在一起,接到处理芯片和PC上,以达到空间定位的功能。

此外,通过内嵌的内存新功能可以做到瞬间启动。陈英仁介绍,要达到“无缝视觉体验”,人眼大概需要经过15毫秒,人脑才会感知到图像。虽然在规格一栏,CrossLinkPlus通过配置闪存器件的瞬间启动时间为10毫秒,但是实际测试数据显示可达到6毫秒以内,这样一来,可以减少启动操作时的视觉假象,“让客户可以直观地体验感:‘这已经开始工作了。’”

陈英仁介绍,尤其是在车用领域中,电子后视镜、行车记录仪、自动驾驶等应用促使摄像头的使用越来越普及,如果每一个应用使用单独摄像头会在成本、布线等方面产生阻碍,所以“复用”摄像头成为一大趋势,同时摄像头除了要做汇总处理,很多时候还需要冗余备份。那么,FPGA的低延时处理性能在车用领域的应用就变得非常有价值。

其实,FPGA在很多人印象中存在价格与设计门槛两大问题。首先在价格方面,莱迪思在很多应用场景中以平价作为主要竞争力之一;其次在设计门槛方面,莱迪思推出了很多IP以及参考设计。

前代CrossLink主要针对消费类领域,甚至会做成一个完整的设计交付用户。而CrossLinkPlus面对很多车用、工业领域进行了更多调整,为此莱迪思提供更多模块化的IP包括接收器、发送器、转换器等,利用像积木一样的方式,在器件中拼出需要的设计。

除了模块化的IP,莱迪思还有相应的参考设计为客户提供参考价值去做他们自己的开发。据介绍,莱迪思已经把CrossLinkPlus样片提供给国内的工业、汽车领域的客户试用。

CrossLinkPlus FPGA采用40nm 制造工艺,3.5mm×3.5mm小尺寸封装,功耗低至300 µW,运行功耗最低可以达到5mW,是莱迪思耗时一年打造而成,陈英仁表示,“这对于一家美国公司就新产品开发速度来讲算是非常快的了。”

莱迪思半导体有限公司通讯及计算事业部副总裁总经理徐宏来强调,CrossLinkPlus™是由公司亚太市场部提出需求以40nm工艺生产,而采用28nm的CrossLinkPlus™也将很快就绪。

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