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联发科技推出具高速边缘AI运算能力的i700解决方案 助推AIoT商业端发展

核心提示:联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域。

半导体应用网7月9日消息,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700,进一步提升联发科技在人工智能领域的领导地位。联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。

作为联发科技新一代AIoT解决方案,i700平台采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外, i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科技 i700 平台延续了强大的AI引擎能力,不仅内置双核AI专核,还加入了AI加速器(AI Accelerator),并搭载AI人脸检测引擎(AI face detection engine),让其AI算力较AIoT平台i500提升达5倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架,为创新应用程序提供了开放型平台。

联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “随着5G网络时代的到来,智能设备对高速边缘AI算力和物联网能力提出了更高的要求。随着AI在语音识别和影像识别被广泛应用于各行各业已成趋势, 全新的联发科技i700平台融合了联发科技在多媒体影像、无线通信、人工智能等技术上的优势,可为客户提供成熟的软硬件解决方案,并将强力推动AIoT行业的发展与普及, 打造真正的万物互联时代。”

联发科技i700凭借强大的AI算力, 可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配,客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒 (FPS) 的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。此外升级的三核图像信号处理器 (ISPs) 能够处理14位RAW和10位YUV,并支持AI人脸检测引擎,重新定义AIoT设备的影像效能,开启超高清的万物互联时代。

同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,通过4x4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。

联发科技i700平台强大的AI识别能力可以为无人商店的辨物和人脸支付提供技术支持,也可实现智能楼宇的人脸门禁和公司的考勤系统,而在智能工厂中则能助力无人搬运车自动辨别障碍物以避免意外情况的发生。在运动健身方面的应用, 通过i700平台上的3D人体姿态识别功能不仅能为我们提供健身姿态的建议,还能够自动检测生活和工作中的危险姿态,从而提前发出预警。

联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。

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