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英特尔凭借全新平台、技术和行业合作带来更高级的PC体验

核心提示:英特尔公司代号为“Lakefield”的全新客户端平台,采用基于Foveros 3D封装技术的混合CPU架构,拥有5个内核,将10纳米高性能Sunny Cove内核和4个英特尔® 凌动® 处理器内核集成在小型主板中,有助于打造拥有出色体验的超薄设备。

半导体应用网消息,今天,英特尔在CES 2019上公布了新一轮PC创新技术,致力于带来更出色的PC体验,助力所有用户实现最大成就。

英特尔公司展示了一款代号为“Lakefield”的全新客户端平台。该平台将采用基于Foveros 3D封装技术的混合CPU架构。Lakefield 拥有5个内核,将10纳米高性能Sunny Cove内核和4个英特尔® 凌动® 处理器内核集成在小型主板中,有助于打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备。在CES 2019上,英特尔展示了多种出色的技术,以及这些技术将如何为全球最重要的创新和技术进步奠定坚实的基础。

面向移动PC的全新10纳米平台

未来数月,英特尔将发布全新移动PC平台,该平台将采用即将上市的首款10纳米处理器(代号为“Ice Lake”)。Ice Lake基于最新英特尔Sunny Cove CPU微架构而构建,将在客户端平台上提供全新的技术集成水平。

Ice Lake是采用全新第11代核心显卡架构的首个平台,支持英特尔Adaptive Sync技术保证平滑的帧速率,可提供1 TFLOP以上的性能,带来更丰富的游戏和创作体验。

全新移动PC平台也是首个集成Thunderbolt™ 3的平台。它将最新高速Wi-Fi 6无线标准作为内置技术,并使用DLBoost指令集来加速人工智能工作负载。Ice Lake将这些特性与超长的电池续航时间相结合,打造出超轻薄、超便携的设计,同时其一流的性能和响应速度又可保证用户享受非凡的计算体验。

英特尔还提前透露了代号为“Lakefield ”的全新客户端平台,该平台采用了混合CPU架构和创新的英特尔Foveros 3D 封装技术。Lakefield 拥有5个内核,将10纳米高性能Sunny Cove内核和基于英特尔® 凌动® 处理器的4个内核集成至小型封装,带来低功耗、高效的显卡和IP、I/O和内存。Lakefield将有助于减小主板尺寸,支持OEM更加灵活地实现轻薄外形设计,同时还能采用用户所期望的所有英特尔技术,包括持久的电池续航时间、卓越的性能和连接性等。Lakefield有望于今年投产。

英特尔具有开创此类创新技术的独特优势,因为它整合了从封装、架构、性能到连接性的广泛技术,可提供无与伦比的全新设计和栩栩如生的体验。

Project Athena推动笔记本电脑创新

英特尔还宣布Project Athena,这是一项定义新型高级笔记本电脑并致力于将其推向市场的创新计划。Project Athena 笔记本电脑将一流的性能、超长续航时间、连接性和时尚美观的设计集于一身,首批搭载Windows 和 Chrome 操作系统。

Project Athena旨在带来全新体验,并利用包括5G和人工智能在内的新一代技术。

年度规范基于广泛的研究,旨在了解人们如何使用设备以及面临的挑战。它结合了关键创新领域,提供专用笔记本电脑,帮助人们专注并适应生活中的各种角色,时刻保持最佳状态。英特尔Project Athena创新合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、谷歌、惠普、群创光电、联想、微软、三星和夏普等。

从交付首款集成WiFi功能的英特尔® 迅驰®平台笔记本,到推动笔记本超轻薄设计、触摸屏和2合1形态超极本普及化,英特尔无疑会成为下一代PC体验的引导者。

扩展第九代智能英特尔酷睿处理器产品家族

10月,英特尔首次推出第九代智能英特尔酷睿台式机处理器,包括全球性能领先的游戏处理器 — 智能英特尔® 酷睿™ i9-9900K处理器。今天,英特尔宣布为第九代智能英特尔酷睿台式机处理器产品家族添加新成员,为消费者带来了更多的选择,以满足从普通用户、专业人员、玩家到内容创作者的各种消费需求。首批全新第九代智能英特尔酷睿台式机处理器预计将于本月上市,今年第二季度将推出更多型号。

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