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CEVA和LG电子合作开发智能3D相机解决方案

核心提示:这些应用包括生物特征人脸识别、3D重建、手势/姿势跟踪、障碍物检测、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。来自CEVA、瑞芯微和 LG的计算机视觉专家密切合作,使用CEVA的工具集和优化算法程序库来优化LG 用于CEVA-XM4的专有算法,确保在严苛的功率限制下达到最佳性能。

LG高性能 3D相机模块使用带有多内核 CEVA-XM4视觉DSP 的Rockchip RK1608以处理各种先进工作负荷,包括即时定位和地图构建(SLAM)、立体视差和 3D 点云,满足广泛市场和应用的需要。

CEVA宣布与消费电子和电器领导厂商LG 电子结成合作伙伴关系,提供面向消费电子和机器人应用的高性能、低成本智能3D相机解决方案。

这款3D相机模块集成了一个瑞芯微(Rockchip) RK1608协处理器,其中带有多个CEVA-XM4图像和视觉DSP,提供了实施多种3D感测应用的处理能力。这些应用包括生物特征人脸识别、3D重建、手势/姿势跟踪、障碍物检测、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。来自CEVA、瑞芯微和 LG的计算机视觉专家密切合作,使用CEVA的工具集和优化算法程序库来优化LG 用于CEVA-XM4的专有算法,确保在严苛的功率限制下达到最佳性能。

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