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美高森美协助Mellanox和其他行业领导厂商 提供创新NVMe-oF 架构

核心提示:美高森美对等式(P2P)存储器技术助力NVMe-oF应用之间的大数据流传送,实现更好的吞吐量、迟滞和服务质量

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布与面向数据中心服务器和存储系统的高性能端到端智能互连解决方案的业界领先供应商Mellanox Technologies, Ltd. (Nasdaq: MLNX),以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作,开发用于网络互连NVM express (NVMe-oF)应用的独特参考架构,作为美高森美加速生态系统项目的一部分。

美高森美的加速生态系统通过技术对位、共同营销和销售加速,加快客户和协作伙伴的开发工作。通过与美高森美进行协作,使得Mellanox 和Celestica这样的企业可以充分获得Switchtec™ PCIe交换器件支持,并且结合了Flashtec™ NVRAM 卡 和 NVMe 控制器的美高森美对等式(peer-to-peer, P2P)存储器架构,以期推动大数据流在NVMe-oF 应用之间的传送,而数据板上无须部署中央处理单元(CPU)。这实现了具有更好的吞吐量、延迟和服务质量(QoS)的高度优化NVMe-oF存储子系统的开发,还可以推动客户的数据中心存储应用,比如 机架式架构,通过解耦NVMe存储器的快闪和可共享池,以更高的速率运作。

美高森美企业和垂直营销副总裁Amr Elashmawi表示:“现今客户围绕NVMe-oF设计下一代应用,因此美高森美创建了强大的行业领导厂商生态系统,结合经过测试和验证的解决方案,以满足他们的特定需求。这个市场具有巨大的增长潜力,现在就是结合Celestica和Mellanox的专有技术和美高森美独特的增值价值,以展示NVMe-oF P2P 参考架构加速数据中心和云应用的最佳时机。”

在数据中心市场中,NVMe存储器件越来越多地迁移到服务器之外的集中地点,使得多个服务器和CPU能够共用NVMe的强大存储能力,从而实现更好的容量、机架空间和电源的运用。行业研究和营销企业G2M指出,NVMe市场将于2020年超过570亿美元,届时大约40%的全闪存阵列将是基于NVMe。这家机构并预计NVMe-oF适配器的付运量将于2020年上升到740,000个。

Celestica企业解决方案高级副总裁Jason Phillips表示:“我们与美高森美通过其加速生态系统项目进行合作,充分利用其高性能存储层,包括Switchtec PSX交换机,开发可为客户定制的创新硬件平台。这个重要合作关系的成果,就是Celestica成功推出的首个商业供货NVMe双端口全闪存阵列平台,我们并且准备推出使用美高森美技术助力的首个NVMe-oF解决方案。”

美高森美参考架构的优势不仅让其它合作企业获益,美高森美本身也从这些合作中得到收益。通过使用NVMe-oF生态系统中的一项关键技术远程直接存储器存取(RDMA),我们与Mellanox等RDMA网络接口卡(NIC)供应商合作,更好地满足数据中心、云、超大规模和企业OEM客户之需求。这类协作可让美高森美在NVMe-oF应用的市场获取更多份额,成为带领存储革新的主要厂商。

Mellanox存储技术副总裁Rob Davis表示:“Mellanox非常高兴地与美高森美合作,参与其加速生态系统项目,使用美高森美的Switchtec 和 Flashtec产品为NVMe-oF应用提供解决方案。Mellanox市场领先的ConnectX® 网络适配器,包括 ConnectX-5和全新BlueField SOC,结合美高森美P2P CPU存储器卸载功能,为高性能数据板应用和JBOF实施方案提供了全面的参考平台。”

关于美高森美数据中心产品组合

美高森美是用于企业和超大规模数据中心之创新半导体、电路板、系统、软件和服务的重要供应商,针对可扩展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基础设施。美高森美技术推动各种应用创新,包括存储系统、服务器存储、NVMe解决方案、以太网交换、机架式架构、数据中心互连、电路板管理、网络定时和电源子系统。以技术领导的往绩为基础,美高森美数据中心基础设施产品组合正在改变连接、存储和移动大数据的网络,同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。

产品组合包括高性能NVMe存储控制器、NVRAM硬碟、实现高容量存储架构的RAID控制器和SAS/SATA主机总线适配器、用于机架式架构的高密度PCIe交换和固件、PCIe转接驱动器和用于机架内连接的以太网PHY。美高森美的产品组合还包括时钟和电源管理、IEEE1588集成电路(IC)和数据中心同步NTP服务器,以及执行安全的服务器和存储系统管理的现场可编程逻辑器件(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。

关于 Mellanox

Mellanox 技术公司(NASDAQ: MLNX)是面向服务器、存储和超融合基础设施的领先端到端以太网及 InfiniBand 智能互连解决方案和服务供应商。Mellanox智能互连解决方案通过提供最大吞吐量和最短迟滞,提高了数据中心的效率,从而更快地为应用提供数据并且释放系统性能。Mellanox提供面向高性能计算、企业数据中心、Web 2.0、云、存储、网络安全、电信和财务服务等广泛市场领域的一系列高性能解决方案,包括网络和多内核处理器、网络适配器、交换机、电缆、软件和硅器件,从而加快应用运行时间,并且最大限度地提升业务成果。如要了解更多的信息,请访问网站 www.mellanox.com。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。

Microsemi与公司标志,以及其它商标均是美高森美公司与/或其附属公司的商标或注册商标。所有其它商标及服务标志属有关拥有者所有。

以下为依照美国私人证券法1995年修订案规定而发出的“安全规避”声明:本文中所有还不是历史事实的声明均为“前瞻性声明”,这些“前瞻性声明”可能涉及风险,不确定性和假设,而实际的结果或成果也可能与这些前瞻性声明的预计结果出现重大的差异。具体的前瞻性声明包括但不限于美高森美协助Mellanox和其他行业领导厂商提供创新NVMe-oF 架构的陈述。其中,下列因素可能导致实际结果与这些前瞻性声明中所描述的结果存在实质性的差异:技术的快速变化或产品停产,潜在成本上涨,客户订单偏好的改变;半导体行业的激烈竞争以及随之而来的价格下滑压力,对产品的需求与接受程度相关的不确定因素;终端市场的不利条件;正在进行中或已计划的发展或市场推广和宣传所带来的影响,预测未来需求的困难性;预期订单或积压订单无法实现的可能性;产品责任问题,以及现有或预计半导体行业出现其它未能预计的潜在业务和经济情况或不利因素;保护专利及其它所有权的困难性和成本,客户的产品认证事宜而引致产品停产或其它困难等。美高森美将在未来不定期提交附加的风险因素。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外,读者还应参阅由美高森美向美国证券交易委员会备案的公司最新10-K表格及所有后续的10-Q报告中所述的因素,不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形,并且美高森美概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。

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