×

登录 是一种态度

logo
手机
访问
公众
账号
󰀳 返回
顶部

美高森美图像/视频解决方案新增强化特性

核心提示:美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出新的图像/视频解决方案,支持流行的移动工业处理器接口(MIPI)摄像头串行接口(CSI-2)。新的增强特性包括新的可编程逻辑器件(FPGA)夹层卡(FMC)子卡和新的知识产权(IP),用于支持带MIPI CSI-2接口的图像传感器,使客户能够在CSI-2摄像头系统中采用美高森美安全和超低功耗节能IGLOO™2 FPGA和SmartFusion™2 系统级芯片(SoC) FPGA。

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出新的图像/视频解决方案,支持流行的移动工业处理器接口(MIPI)摄像头串行接口(CSI-2)。新的增强特性包括新的可编程逻辑器件(FPGA)夹层卡(FMC)子卡和新的知识产权(IP),用于支持带MIPI CSI-2接口的图像传感器,使客户能够在CSI-2摄像头系统中采用美高森美安全和超低功耗节能IGLOO™2 FPGA和SmartFusion™2 系统级芯片(SoC) FPGA。

作为MIPI联盟的标准规范,MIPI CSI-2定义了外设(如图像传感器)与主处理器(如基带或应用处理器)之间的接口。美高森美的图像和视频解决方案由图像/视频IP套件和适用于MIPI CSI-2图像传感器接口的FMC子卡组成。用户能够在SmartFusion2或IGLOO2 FPGA设计中采用MIPI CSI-2 IP,然后提供图像处理功能,并与其它接口或外设连接。通过在CSI-2摄像头的设计中采用美高森美的节能FPGA,用户能够降低系统成本或使用体积更小、续航力更高的电池,同时,采用最安全的FPGA保护其IP,从而进一步受益。

美高森美FPGA营销总监Ted Marena称:“我们的CSI-2 FMC子卡与我们的IP捆绑,使客户能够快速设计出范围广泛的各种图像解决方案。此外,我们的IGLOO2和SmartFusion2 FPGA具有低功耗的优势,对于尺寸和功率通常受限制的摄像头设计尤其具有吸引力。我们很高兴继续壮大我们的图像和视频产品组合,从而扩展面向各种应用的CSI-2摄像头设计的客户群,特别是需要高安全性和低功耗的应用,这两个领域是我们的专长。”

美高森美最新强化MIPI CSI-2图像/视频解决方案包括带图像传感器组件的FMC子卡,与美高森美的SmartFusion2高级开发套件一起使用。SmartFusion2和IGLOO2 FPGA支持MIPI CSI-2接收解码器。它带有MIPI CSI-2参考设计项目和图形用户接口(GUI),适用于实时视频演示配置。此外,美高森美计划为其CSI-2 IP和FMC子卡带来多种增强特性,也支持其最新推出的成本优化的低功耗PolarFire™中等规模FPGA。

MIPI CSI-2接收解码器IP支持多通道(1、2和4个通道)、RAW8(8位数据位宽)及短包和长包格式的图像数据传输。由于MIPI CSI-2标准在各种类型图像传感器中的使用日渐增多,美高森美的图像/视频解决方案的新增强特性使其能够把握市场中日益增加的机会。Libero® SoC设计套件使得用户很容易在多个平台重用其设计。Libero® SoC设计套件是一个容易学习、容易使用的综合开发工具集,适用于使用美高森美节能FPGA和SoC FPGA的设计。

除加快在MIPI CSI-2摄像头设计中采用美高森美的FPGA技术之外,新的解决方案还增强了美高森美不断扩大的视频和图像应用解决方案组合;这些产品凭借美高森美在低功耗、可靠性和安全性方面的专业技术,实现了与竞争产品截然不同的差异化优势。设计人员可以利用该解决方案满足工业、国防、医疗、航空和汽车市场的众多应用,包括机器视觉摄像头;热、红外和夜视摄像头;手持式摄像头和医疗图像。在热图像等应用中,美高森美的低功率具有优势,使其产品优于竞争的FPGA和数字信号处理器(DSP)。

IndustryArc高级分析师DependraLall称:“红外和热成像总体市场正以6.5%的速率增长,可能在2023年达到232.5亿美元。红外图像解决方案的价格下滑,及汽车高级驾驶辅助系统及工业和安全红外检测器等非冷却红外图像应用具有的优点,将推动这一领域的增长。”

产品供货

美高森美的图像/视频IP套件和新增MIPI CSI-2接收解码器IP可通过Libero SoC软件访问IP目录而取得。MIPI CSI-2 FMC子卡可以利用订购编码VIDEO-DC-MIPI订购。

关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多资源,具有最低功耗、经过证明的安全性和出色的可靠性。这些器件适用于通用功能(比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面)、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品最低为10 K逻辑组件(LE)。

SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器,配备高达512KB嵌入闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统,配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器(SRAM)、两个直接存储器存取(DMA)引擎和两个双数据速率(DDR)控制器。美高森美还提供广泛的军用、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。

关于美高森美工业和工业物联网(IoT)解决方案产品组合

美高森美是面向自动化、智能能源、网络、交通和安保等应用的工业和工业IoT解决方案、产品和服务供应商,提供具有知识产权(IP)模块和开发软件而且安全、可靠的低功耗现场可编程逻辑器件(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件;具有管理软件和PHY的工业以太网交换芯片;以太网供电(PoE)集成电路(IC)和中跨;1588精密定时和同步器件;全面的驱动器和接口IC,包括传感器接口器件;碳化硅(SiC) MOSFET等功率分立器件、电源模块和现代化音频处理解决方案。

关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约4,800人。

0