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发力IoT连接技术 Dialog推出超低功耗Wi-Fi芯片与组合模块

核心提示:5月11日,Dialog半导体公司宣布推出最新超低功耗Wi-Fi SoC以及首款Wi-Fi + BLE组合模块,进一步扩展其IoT连接产品组合,引新一波IoT连接技术。

大半导体产业网5月11日消息,今天Dialog半导体公司宣布推出最新超低功耗Wi-Fi SoC以及首款Wi-Fi + BLE组合模块,进一步扩展其IoT连接产品组合,引新一波IoT连接技术。推出包括高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200、两款利用Dialog VirtualZero技术的模块,以及DA16600模块。

超低功耗Wi-Fi SoC芯片DA16200

随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同,DA16200是特别优化以支持这些电池供电的IoT设备。DA16200的VirtualZero技术实现的超低功耗,可使设备始终保持联网,并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。

该SoC采用算法驱动的设计,提供最低功耗的解决方案,实现更长的电池续航能力,同时保持Wi-Fi联网,确保终端用户保持对其设备的控制。

高度集成的DA16200自主运行整个Wi-Fi系统、安全和网络协议栈,无需外部的网络处理器、CPU或微控制器。它包含一个802.11b/g/n无线电(PHY)、基带处理器、MAC、片上内存、专用加密引擎、和ARM® Cortex®-M4F主机网络应用处理器,这些全部集成在单片硅芯片上。

为了实现更宽的覆盖范围,并且不牺牲电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用户提供了行业领先的输出功率和接收器灵敏度。

两款基于DA16200的模块

除了DA16200 SoC芯片,Dialog还推出了两款基于DA16200的模块,提供了轻松简单地实现Wi-Fi的灵活性和设计选项,确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。这两款模块都包含了4MB闪存和所有需要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。

这两款模块均经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,该SoC芯片和两款模块都经过Wi-Fi CERTIFIED® 认证,可实现互联互通。

DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议,包括最新一代硬件加密引擎和认证标准,防范潜在威胁。这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准,并具有TLS和HTTPs上层安全。此外,该SoC和模块可安全启动和调试,并提供安全的存储。

“为电池供电的设备提供Wi-Fi不仅要延长电池续航能力,更是要将低功耗和始终保持联网的功能结合,帮助IoT开发人员解锁智能设备的全部潜力。这是物联网市场迫切需要的技术突破,也正是该新的SoC和模块所提供的。” Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath说道。

首款Wi-Fi + BLE组合模块

DA16600模块则将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能,进一步扩充Dialog IoT产品组合。

据大半导体产业网了解,DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计,包括智能门锁、温控器、安防监控摄像头、以及其他需要始终保持Wi-Fi联网的应用。该SoC所采用的VirtualZero™技术实现了行业最低的Wi-Fi连接功耗,在很多应用中,即使是始终保持联网的设备也能实现长达5年的电池续航能力。为了向设计人员以最低的成本提供最大的设计灵活性,DA16600模块还利用了全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙SoC SmartBond TINY DA14531。

该Wi-Fi + BLE组合模块是结合了两个复杂协议栈的可靠固件解决方案,消除了通常因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的问题。BLE使Wi-Fi配置更加容易,为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。凭借优化的设计,将模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵循Dialog提供的一套简单的设计指南。最后,客户还将获得一个额外的优势,即不再需要为其应用采购两款独立的SoC。

据悉,该模块经过全面认证,可全球范围使用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。它还经过了Wi-Fi CERTIFIED®认证,可实现互联互通。

Sean McGrath表示集成度更高的二合一解决方案可进一步减少客户在IoT设备上的开发时间和成本。“通过把我们成功的BLE解决方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技术结合到一个易于使用和配置的模块中为客户提供价值最大化,用单一解决方案提供两个最佳产品。” Sean McGrath说道。

针对DA16200 SoC芯片和模块、DA16600模块的评估板和完整软件开发套件(SDK)现都已开始提供,其中SDK包括示例应用程序、配置应用程序、AT命令库、电源管理工具等。

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