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TE Connectivity 推出 ELCON Micro 电源连接器

核心提示:ELCON Micro 电源连接器采用通用的3.0mm端子间距,可轻松升级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB) 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。

半导体应用网讯,6月28日消息,TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 ELCON Micro 电源连接器。此款连接器采用通用的 3.0mm 端子间距,可实现高电流密度,单个引脚提供的电流最高可达 12.5A ,因此适用于服务器、交换机、存储设备和测试机。

ELCON Micro 电源连接器采用通用的3.0mm端子间距,可轻松升级现有设计。3.0mm 的印刷电路板 (PCB) 封装兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插头。此款连接器支持 2 到 24 引脚配置,最高工作温度可达 105°C,并采用无卤素材料制造,在严苛环境中仍能保持可靠性能。此外,连接器外壳采用防误插设计,更便于装配。

TE Connectivity 电源产品经理 Henry Xie 表示:“TE推出的新型 ELCON Micro 电源连接器的主要特点是其规格易于使用,并提供大功率和可靠的连接。该款产品的额定工作电压为 600V,能够通过多种线规组合支持不同的电流,凭借其灵活性和高性能在电源连接器市场中脱颖而出。”

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