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以高集成度为核心:新型MSP430™微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件

核心提示:TI 超值系列MCU产品具有集成信号链元件,扩展了工作温度范围,现可适应高达105°C的工作温度,拥有更高的模拟集成度,降低物料成本,以满足工业系统要求。

德州仪器(TI)近日宣布,其MSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信号链元件,并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器(FRAM) MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求,还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。

MSP430FR2355 MCU的特点和优势

·  信号链的可配置性:通过使用MSP430FR2355 MCU,工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件,其中包括多个12位数模转换器(DAC)和可编程增益放大器,以及一个12位模数转换器(ADC)和两个增强型比较器。

·  扩展温度范围:开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用,同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。

·  MSP430超值系列产品的可扩展性:对于成本敏感的应用,工程师拥有更多的选项,可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元(CPU),MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外,对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用,设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

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