在SEMICON China 2019上大话人工智能

2019-3-20  作者:  来源: 大半导体产业网

核心提示:2019MSIG人工智能与物联网论坛吸引了来自于全球的众多知名厂商和专业人员参与,演讲嘉宾从不同角度分享了前沿技术、产业前景、未来预测等观点,为现场观众带来了一场豪华的人工智能思想盛宴。


3月20日,作为SEMICON China 2019同期物联网专题,以及国际专业组织MSIG的年度论坛,吸引了来自于全球的众多知名厂商和专业人员参与的“MSIG人工智能与物联网论坛”圆满落幕。

随着AI+的需求崛起,初级智能汽车入市,5G卡位战愈演愈烈,智能家居走向落地,人工智能和物联网的庞大市场充满了太多机遇的诱惑和不确定性风险。本届论坛的演讲嘉宾从不同角度分享了前沿技术、产业前景、未来预测等观点,为现场观众带来了一场豪华的人工智能思想盛宴。

 会议开场,本届大会的主持人,阿里巴巴物联网部门首席技术官丁险峰先生简单的介绍了阿里IoT的智能生活飞燕平台,呼吁芯片公司参与产业合作,获取更大的物联网时代商业成就。

图1:丁险峰, 阿里巴巴物联网部门首席技术官

意法半导体(STMicroelectronics)的模拟与MEMS全球副总裁,MEMS传感器部门总经理Andrea Onetti,作为主题演讲嘉宾,提出“MEMS传感器能提供人工智能所需要的真实数据”。

Andrea Onetti表示,不管是智能汽车,智能工业还是消费电子的应用,人工智能应用都需要传感器提供的精确数据。MEMS传感器的高速响应,边缘计算处理能力以及成本优势使得其更适用于人工智能的不同应用场景。未来的MEMS传感器将会向高精度,低能耗以及内嵌智能发展。针对不同的应用场景MEMS传感器会更细分。例如,适用于消费电子的低功耗传感器,适用于智能汽车的高可靠性产品,以及工业应用需要的持久性传感器。意法半导体通过在MEMS传感器中集成机器学习核心,并针对不同应用进行优化,促进人工智能应用发展。

图2:Andrea Onetti, 意法半导体模拟与MEMS全球副总裁、MEMS传感器部门总经理

博世传感器(Bosch sensortec)的亚太区总裁Bennini Fouad,发表了“智能传感器助力IoT边缘智能”的主题演讲。作为全球MEMS传感器领导企业,博世正投入大量资源进行人工智能开发,以使传感器更智能。博世正在进行的AI开发项目超过150个,AI研发人员将预计在未来3年增加4倍,未来十年所有的Bosch传感器都会集成AI功能。

Bennini Fouad表示,物联网器件产生的海量复杂数据,以及人工智能应用对实时高效的要求,促进了数据去中心化和边缘智能化。未来的传感器会更智能,拥有更高的边缘计算能力,以推进物联网和人工智能应用的发展。

图3:Bennini Fouad, Bosch sensortec亚太区总裁

地平线机器人(Horizon Robotics)智能解决方案与芯片事业部总经理张永谦表示,伴随着移动互联网及物联网的兴起,计算逐步从中央向边缘进化,计算效能大幅提升、算法模型大量缩减。前端AI化以提高边缘计算能力是最佳解决方案之一。

张永谦总经理还现场展示了地平线的道路智能监控和人物动作捕捉的解决方案实例,分享了AI芯片如何赋能各行业应用,勾绘了未来AIoT时代的美好蓝图。

图4:张永谦, 地平线机器人智能解决方案与芯片事业部总经理

SPTS的执行副总裁和总经理David Butler,从MEMS领先设备供应商的角度,分享了进入万亿传感器的必然趋势。SPTS的专用于MEMS的DRIE,MVD,PECVD等领先工艺设备,可以助力MEMS传感器性能和可靠性提高,并可适配下一代压电传感器制造。

图5:David Butler, SPTS执行副总裁和总经理

短暂的休息之后,mCube的首席执行官李斌先生分享了惯性传感器特别是加速度计在人工智能的应用实例。MEMS惯性传感器是移动物联网的重要器件,人工智能依赖于其提供的数据进行模式识别以进行决策。2017年收购领先的传感器算法融合公司Xsens,加强传感器的算法解决能力,就是mCube为未来人工额智能应用的重要布局。

图6:李彬, mCube CEO

SOI产业联盟的主席和执行董事,IEEE会士Carlos Mazure博士,在众多产业界代表的分享后,从制造端角度提出了低功耗解决方案。低功耗是智能无线应用的核心要求, 他指出SOI具有nm级厚硅层和中间隔离氧化层,能为低成本和低功耗器件的制造提供良好解决方案,使得基于SOI工艺的器件更适用于边缘计算和分布式人工智能应用。

图7:Dr. Carlos Mazure, IEEE Fellow, SOI Industry Consortium Chairman & Executive Director

硅谷新兴云计算公司OnScale的首席执行官Ian Campbell分享了应用于数字孪生的云多物理场和人工智能,通过将多物理耦合分析和云端的高性能计算,机器学习和人工智能相结合助力应用开发。

图8:Ian Campbell, OnScale CEO

SEMI | MSIG总监Carmelo Sansone在会议的最后进行闭幕总结,总结了各位演讲嘉宾的核心观点,介绍了MSIG组织的全球活动,以及搭建全球MEMS传感器和物联网与人工智能应用产业链沟通合作平台的愿景。

人工智能产业的发展已被连续多次在政府工作报告中重点提及,人工智能芯片、大数据、物联网、5G通信技术、MEMS传感器等更是当下的高频词汇,快速崛起的新兴应用将为科技行业注入新动能。从MEMS到物联网应用再到各大新兴智能应用使用场景,在物联网与人工智能的催化下,正加速改变着人们的生活方和商业模式。

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