产业与技术投资论坛:半导体产业继续融合 资本市场持续升温

2017-3-15  作者:  来源: SEMI中国

核心提示:2016年全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。与此同时,在SEMICON China 2017同期举办的“产业与技术投资论坛”上,多位嘉宾呼吁大家要冷静面对产业火热。


2016年全球半导体产业继续深度整合,大规模并购不断。在这样的大背景下,随着中国半导体各路资本的逐步到位,产业新生力量不断涌现,资本市场的投资并购也继续升温。与此同时,在SEMICON China 2017同期举办的“产业与技术投资论坛”上,多位嘉宾呼吁大家要冷静面对产业火热。

 

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致辞

3月15日举行的SEMICON产业与技术投资论坛上,来自国家大基金、各地 IC产业基金、全球领先投资机构负责人汇聚一堂,共同剖析中国半导体新政之后的新机遇,探讨投资、兼并以及半导体产业应用如人工智能的最新趋势等热点话题。

当今全球半导体产业投资并购的机遇与挑战有哪些?在当下大热的人工智能领域有哪些发展趋势及投资机遇?论坛现场,国家集成电路投资基金总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武,清华大学微电子学研究所所长魏少军,中国科学院微电子研究所所长叶甜春,武岳峰资本创始合伙人武平,International Business Strategies首席执行官Handel Jones,高盛公司董事总经理吕东风,ARM大中华区全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂等产业界、投资界人士在分享各自对产业投资前景、最前沿的技术和市场热点的看法,不时迸发思想火花。

中国集成电路产业在国际上还处于落后水平。事实上,中国在集成电路领域还没有足够的国际竞争力和地位。上海兆芯副总裁傅城在演讲中表示,中国确实已构建了较为完善的集成电路产业链,但在核心领域缺乏竞争力,制造业有规模但质量不佳,技术上落后国际先进水平2-3代(即5-8年时间);而在装备材料领域更是落后明显。

清华大学微电子所所长魏少军则直言产业需要理性投资,“很多地方基金的规模甚至要打两折加以统计,现在是结构性过热。”值得关注的是,傅城强调,中国半导体的出路是自主研发、自主可控。在傅城看来,全球贸易保护主义抬头,海外并购的大门基本上堵死了。“民族产业任重道远,我们半导体从业人员必须为自己争口气,思考如何开发出我们没有的东西。”傅城介绍,兆芯将于今年下半年推出采用28nm工艺的ZX-D系列CPU芯片,并很快应用于联想的笔记本和一体机中;预计明年推出16nm的ZX-E 8核处理器。

“产业与技术投资论坛”是SEMI中国旗下的产业与技术投资峰会,汇聚国内外产业与投资领袖,为全球产业同仁和投资精英分享全球集成电路产业的市场趋势,并分享投资并购重组等方面的真知灼见,是广受认可的半导体产业战略发展与投资合作的交流平台。

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