SEMICON智能制造论坛:半导体制造业如何切入智能制造?

2017-3-15  作者:  来源: SEMI中国

核心提示:智能制造真正意味着什么?能带来哪些好处?具体怎么实施?3月15日下午的“智能制造论坛”上,来自西门子、应用材料、KLA-Tencor、Sandisk、上海微技术国际合作中心等产业界的企业和机构在现场就智能制造分享各自的观点和实践经验。


众所周知,计算机和互联网的出现给现代工业带来新的面貌。现在,我们开始迈向智能制造。“中国制造2025”、“工业4.0”等概念,就将焦点集中在制造的智能化,并上升到国家战略。

那么,智能制造真正意味着什么?能带来哪些好处?具体怎么实施?

3月15日下午的“智能制造论坛”上,来自西门子、应用材料、KLA-Tencor、Sandisk、上海微技术国际合作中心等产业界的企业和机构在现场就智能制造分享各自的观点和实践经验。

西门子半导体、医疗器械业务技术总监张治平围绕“工业4.0下半导体行业的智能化设计与制造”,结合西门子自身的经验做了详细介绍,他指出,智能制造,不只是智能制造的速度提高,更要提高品质。因为随着产品更新迭代十分迅速,对于生产企业而言不能承受任何的失败,“零失败(Zero Failure)”已经是当前制造业的目标。通过数字化、智能化的改造升级,有利于实现制造生产速度和质量的双重提升。针对半导体制造业,张治平从芯片价值链角度出发,介绍了所需的智能及数字化建设,涉及从客户需求到IC设计的数字化研发阶段,到晶圆制造、封装测试、组装的制造阶段,最终到客户交付阶段的整个流程。

应用材料副总裁Kirk Hasserjian在其主题为“Emerging Trends in Semiconductor Manufacturing Analytics and Decision Making”的演讲中指出,电子产品终端市场的需求趋势驱动着半导体工艺制程日益复杂,同时要求产品推向市场的速度更迅速,客户与服务解决方案供应商之间的紧密合作变得比以往更为重要,在半导体芯片生产中,CPC(Computational Process Control)对于良率的保证显得十分关键。引入智能化生产线,为工厂建立起数字模型(digital twin),有助于提高效率和生产力。

KLA-Tencor技术总监Michael Koo则围绕“智能制造在制程控制上的应用”的话题,重点介绍了他们利用智能化、数字化手段在制程控制上的具体做法以及理念。

Sandisk营运副总裁Betty Wu则在现场介绍了Sandisk的“关灯工厂(lights off manufacturing)”案例。她指出,自动化不应是一种短期的补救措施,而需要长期的战略性布局,才能有效的协调好各个环节,包括质量把控、生命周期、生产、规模以及无人化。此外,整个供应链上的合作对于产业走向智能化的成功与否十分关键。

上海微技术国际合作中心总裁高腾则以“智慧制造的资源整合与共享”的角度,提出除了关注在生产制造层面的智能化,也要考虑到在市场层面的智能化、信息化的共享和整合,有助于企业更好地对市场做出决策。

英飞凌工厂集成经理祁尔莎丹结合英飞凌工厂的数字化改造实践,就智能、自动化工厂的具体实践上做了具体的介绍。她指出,半导体制造是所有制造中最复杂的工艺,因而其智能化、自动化的建设需要的大量不同的IT解决方案来支持其完成快速且精确的制造。

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