华虹宏力执行副总裁范恒:智造“芯”未来 满足个性化终端应用市场

2017-3-15  作者:  来源: SEMI中国

核心提示:过去一年,华虹宏力在金融IC卡芯片业务上的成绩十分亮眼,金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍。华虹宏力执行副总裁范恒在今年SEMICON China期间接受采访时指出,金融IC卡市场容量十分可观,基于国内的巨大市场容量,纯金融IC卡需求旺盛的总体态势预计将得到延续,国产芯片将有更大的突破。


在SEMICON China 2017上,华虹宏力以智造“芯”未来为主题,携最新产品及解决方案再次亮相,全方位展示其嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺、功率器件工艺、RF-SOI射频技术、电源管理IC技术。

过去一年,华虹宏力在金融IC卡芯片业务上的成绩十分亮眼,金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍。

从产品本身来看,金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息,相对于传统的磁条卡,具有更高安全性、大存储容量和多功能的优点,因此伴随国家金融安全的战略要求,中国人民银行正加速推动EMV迁移,银行卡芯片国产化进程正进一步深入。同时,随着国产芯片的技术提升及产品认证完成,2016年,纯金融IC卡芯片的国产化进程也加速展开。

华虹宏力执行副总裁范恒▲

 

华虹宏力执行副总裁范恒在今年SEMICON China期间接受采访时指出,金融IC卡市场容量十分可观,基于国内的巨大市场容量,纯金融IC卡需求旺盛的总体态势预计将得到延续,国产芯片将有更大的突破。未来,纯金融IC卡不仅仅在国内市场会有强势发展,伴随着银联国际化的战略布局,国产安全芯片将走向更广阔的国际舞台。

不过,范恒同时强调,“机会是给有准备的人”。作为全球领先的集成电路制造企业,华虹宏力在其传统强项工艺——eNVM工艺技术研发上投入了相当的资源,从0.13微米、0.11微米一路技术升级创新,向更小型化发展,逐步推出具有更先进特征的90纳米eNVM工艺,进一步缩小了芯片尺寸,且保持该工艺平台稳定性优、可靠性高、功耗低等优点,技术水平可与国际大厂媲美,满足客户对性能越来越高的要求,为其提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。

范恒表示,随着国家“中国制造2025”、“互联网+”等战略的持续推进,国内的“云物大智”等产业进入高速发展阶段,这些产业为国内半导体产业带来了巨大的市场机遇。

但同时终端应用市场日益显著的个性化、碎片化产品需求,也给电子产业和半导体产业带来严峻的挑战。“同一种产品,因为不同的个性化需求,可能需要定制不同参数或IP的芯片来满足其特定要求。”范恒表示,对此更需要芯片厂对个性化、定制化的电子产品进行全面分析,找寻共通规律,深入挖掘其芯片产品的共性,再针对性地进行技术研发,并对定制化需求搭配特色IP,从而提供最适合、最具竞争力的代工技术平台。

多年来,华虹宏力聚焦差异化技术研发,在嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频、微机电系统等方面获得了优异的成就,其中不少技术全球领先。范恒表示,华虹宏力将继续聚焦特色工艺技术的研发和创新,满足特定市场需求,同时持续优化产品组合,继续保持在全球200mm晶圆代工领域的领先地位。

以下是采访实录:

2016年公司的金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍,这样的增长势头得益于哪些市场和技术方面的积累?

范恒:从产品本身来讲,金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息,相对于传统的磁条卡,具有更高安全性、大存储容量和多功能的优点,因此伴随国家金融安全的战略要求,中国人民银行正加速推动EMV迁移。在EMV迁移的大趋势下,银行卡芯片国产化进程正进一步深入,随着国产芯片的技术提升及产品认证完成,2016年,纯金融IC卡芯片的国产化进程也加速展开。另外,带有金融支付功能的智能卡,如社保卡、市民卡、居民健康卡、一卡通等多种卡类也有着长足发展。2016年金融IC卡市场容量非常可观。

机会是给有准备的人,作为全球领先的集成电路制造企业,华虹宏力在其传统强项工艺——eNVM工艺技术研发上投入了相当的资源,从0.13微米、0.11微米一路技术升级创新,向更小型化发展,逐步推出具有更先进特征的90纳米eNVM工艺,进一步缩小了芯片尺寸,且保持该工艺平台稳定性优、可靠性高、功耗低等优点,技术水平可与国际大厂媲美,满足客户对性能越来越高的要求,为其提供技术领先及更具竞争优势的解决方案,成为客户信赖的晶圆代工合作伙伴。

 

国产纯金融IC卡芯片的国产化进程已经加速展开,您预计未来国产芯片在这一领域的技术和市场走势是怎样的?华虹宏力将重点突出哪些优势?

范恒:基于国内的巨大市场容量,纯金融IC卡需求旺盛的总体态势预计将得到延续,国产芯片将有更大的突破,对金融IC卡领域作出更大贡献。未来,纯金融IC卡不仅仅在国内市场会有强势发展,伴随着银联国际化的战略布局,国产安全芯片将走向更广阔的国际舞台。

2016年,采用华虹宏力eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分别成功获得国际权威认证机构颁布的CC EAL5+和EMVCo安全证书,以及万事达CQM认证,证明了华虹宏力的金融IC卡芯片制造工艺技术、安全管理体系均已达到国际领先水平,得到国际的肯定和认同。

目前,华虹宏力为客户生产的芯片除了在国内多家商业银行实现了发卡,也成功突破了海外金融IC卡市场,尤其是采用华虹宏力eNVM技术的金融卡芯片产品通过了CC EAL5+、EMVCo、CQM 等的认证,获得了中国“芯”拓展海内外金融IC卡市场的“通行证”。

接下去的市场发展和业务拓展上,除了金融IC卡芯片业务外,公司还将重点推进哪些业务的成长?有无具体的计划?

范恒:华虹宏力携手海内外众多芯片设计公司,以信息安全和智能产品为核心,在消费电子、通信、工业、计算机与汽车电子等领域取得了出色的业绩。除了金融IC卡芯片外,MCU、功率器件、模拟、电源管理芯片、逻辑和无线射频产品也是公司向来具有竞争优势的领域。

MCU是华虹宏力重要的产品应用之一,在这方面,目前公司拥有全面的嵌入式非易失性存储器技术,具体包括嵌入式Flash/EEPROM/OTP/MTP等,产品应用覆盖高、中、低端MCU芯片,为MCU设计公司提供了多种方案和选择。华虹宏力的0.11微米LP(低功耗)和0.11微米ULL(超低漏电)eFlash技术业界领先,已经量产;OTP/MTP工艺技术成熟,极具性价比。华虹宏力还将持续进行技术创新,为MCU设计公司提供更安全可靠、更低功耗、更高性能的解决方案。

另外,作为完整的功率IC代工方案提供商,华虹宏力还可提供久经验证的CMOS模拟和更高功率密度的BCD/CDMOS工艺平台,为PMIC、智能电表、快速充电等热点应用打造高能效、低成本、质量可靠的工艺平台。

华虹宏力作为全球首家、最大的功率器件200mm晶圆代工厂,以其具竞争力的功率半导体技术,为客户提供从低压到高压完整的解决方案。公司突破了深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题,推出了独特的、富有竞争力的沟槽型超级结结构MOSFET(SJNFET)工艺平台,令华虹宏力成为业界首家提供超级结工艺平台的晶圆代工公司。经过多年的深耕发展,公司在Super Junction技术领域积累了丰富的研发和生产经验,相继推出了第一代、第二代工艺平台,并紧跟业界超级结产品的发展,持续进行平台的创新升级。Super Junction技术凭借更低的功耗,高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源需求,其在传统的PC电源及云服务器电源也有优异的表现,华虹宏力独特且具竞争力的超级结MOSFET平台自量产以来出货量与日俱增,累计超过200,000片晶圆。公司最新研发的第三代SJNFET技术平台正在推广商用,其关键技术指标达到业界一流水平。可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的解决方案。公司的场截止型(Field Stop, FS)IGBT技术参数可媲美国际领先企业,并具有出色的背面晶圆加工能力,是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂商。通过与客户在设计优化、系统解决方案及市场渗透方面的携手努力,华虹宏力进一步巩固公司在功率分立器件领域的领先地位,并满足客户对更具竞争力的高压功率芯片产品解决方案的需求。

目前市场对于电子产品的需求日趋个性化、定制化,这一趋势对于半导体芯片制造企业提出了哪些新要求和挑战?针对此,华虹宏力有哪些相对应的战略规划?

范恒:终端应用市场日益显著的个性化、碎片化产品需求,给电子产业和半导体产业带来了严峻的挑战。同一种产品,因为不同的个性化需求,可能需要定制不同参数或IP的芯片来满足其特定要求。华虹宏力对个性化、定制化的电子产品中进行细致全面的分析,找寻共通规律,深入挖掘其芯片产品的共性,再而针对性地进行技术研发,并对定制化需求搭配特色IP,提供最适合、最具竞争力的代工技术平台。

面向物联网、微控制器(MCU)市场,华虹宏力推出0.11微米超低漏电(ULL)嵌入式闪存及eEEPROM技术平台,实现超低功耗数字模拟混合信号技术、嵌入式闪存技术与低成本射频CMOS技术的完美结合,拥有丰富多样的嵌入式存储器IP,同时也提供高密度存储器编辑器(Memory Complier)和标准单元库,可为客户量身定制性价比优越、全面灵活的解决方案,并减少了产品面市时间。华虹宏力还对其具成本效益的0.18微米技术平台进行升级,支持混合信号应用,提供嵌入式一次性可编程(OTP)及多次可编程(MTP)解决方案,推出低本高效0.18CE工艺平台增强版,为客户提供更具成本效益且可用于多种应用的微控制器解决方案。从而进一步壮大了丰富多样的低功耗嵌入式存储器工艺平台组合,充分满足多元化市场需求。

中国半导体产业正在成长为全球的新引擎,对于国内半导体产业链而言,上下游协同发展、合作共赢十分重要,对此公司有哪些具体的经验和案例可以分享一下吗?

范恒:一个公司是不可能脱离产业链合作而独自成功的,华虹宏力秉持客户至上的经营理念,与重要客户建立战略合作关系,携手共进。根据《芯谋咨询》研究结果,2015年国内IC设计公司排名中,前五大IC设计公司中有4家是华虹宏力的客户,客户的成长,印证着华虹宏力的壮大。华虹宏力的母公司华虹半导体在香港成功上市,以及不少与公司长期合作的客户的成功上市,也正体现了合作共赢的丰硕成果。

您认为未来新一波的IC增长需求将主要集中在哪些领域?对此公司具体将如何应对?

范恒:随着国家“中国制造2025”、“互联网+”等战略的持续推进,国内的“云物大智”等产业进入高速发展阶段,这些产业为国内半导体产业带来了巨大的市场机遇。在这些产业中,尤其是其中的终端产品里,微控制器、传感器、通信连接(无线或有线连接技术)及电源管理等几类芯片需求最多,这些正是华虹宏力特色工艺应用的领域。

多年来,华虹宏力聚焦差异化技术研发,在嵌入式非易失性存储器、功率器件、电源管理、射频、微机电系统等方面获得了优异的成就,其中不少技术全球领先。华虹宏力将继续聚焦特色工艺技术的研发和创新,满足特定市场需求,在高安全性的智能卡芯片、智能电网与智能电表芯片、微控制器、传感器、无线射频技术、电源管理芯片、功率半导体、汽车电子、LED照明等重点领域,为客户提供更安全、更可靠、更低功耗、更小尺寸的工艺技术与制造平台。同时,持续优化产品组合,继续保持在全球200mm晶圆代工领域的领先地位。

在市场开拓和客户服务方面,尤其是针对一些个性化的需求,在业务合作、市场战略模式上,是否会有一些新的举措?

范恒:除了保持自身的技术积累与创新,公司还为客户提供优质、增值的晶圆代工服务,包括各类IP库、设计流程支持、版图设计等芯片设计服务,并依托强大的自有晶圆级芯片测试能力,为客户提供一站式服务。

公司与领先的IP提供商在相关技术平台展开紧密合作,共同建设完整适用的IP portfolio配套,并致力于配套的推广和应用,以针对客户个性化的应用需求,提供多种IP解决方案,帮助客户简化设计流程,并加速产品上市进度。

立足与产业链各环节的先进企业无缝合作,华虹宏力可以更好地为国内外客户提供一站式、全方位的晶圆代工服务,以满足客户个性化的需求。

过去一年,公司在研发投入上的力度突出,未来在研发上还有哪些计划?

范恒:华虹宏力拥有实力雄厚的研发队伍,研发投入力度突出,科技创新成果显著。公司建立了完善的知识产权战略规划体系,并凭借对知识产权系统化和科学化的管理,在特色工艺领域占据了行业技术的领先地位。华虹宏力荣登国家公布的2016年国内企业发明专利授权量前十名榜单,成为唯一跻身全国企业前十位的集成电路企业,在先进差异化技术研发的道路上获得佳绩。

展望未来,华虹宏力将继续专注发展并优化先进的差异化技术,进一步减小工艺的内存单元和IP模块的面积,提供高效率和具有成本效益的增值解决方案,以满足不同的客户的需求,如面向物联网、云计算、大数据、智慧城市和VR等热点应用,提供更低功耗、更安全可靠及更具性价比优势的MCU解决方案;进一步研发面向更高端应用的700V BCD工艺;持续优化SJNFET技术、研发更高功率的FS IGBT,以满足高端工业应用市场。

预计客户对华虹宏力所专注的所有产品线的需求都将持续增长,尤其是MCU、智能卡芯片、超级结、IGBT、模拟、电源管理芯片、逻辑和无线射频产品,公司将继续优化产品组合结构,将一些高增长、高毛利的产品迁移至更先进的工艺技术节点,并进一步提高产能利用率。

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