Grand Opening将SEMICON China 2017推向高潮

2017-3-15  作者:  来源: SEMI中国

核心提示:3月14日,SEMICON China 2017拉隆重开帷幕,群英汇聚盛大开幕(Grand Opening)现场,共赴全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China。


3月14日,SEMICON China 2017拉隆重开帷幕,群英汇聚盛大开幕(Grand Opening)现场,共赴全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会SEMICON China。

全球芯片产业重心正在向以中国为中心的亚洲地区转移,中国的芯片制造产业亦进入史无前例的投资高峰,吸引来自世界各地的顶尖半导体设备材料商对中国新一轮的加码投资。

 

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha到场祝贺

 

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出,以“跨界全球,心芯相联”为主题的2017年SEMICON China和FPD China国际半导体展有四大亮点:

第一个亮点是 :实。半导体产业目前当务之急是要脚踏实地,务实、干实事。用实际的行动、有智慧的策略,携手前行!第二个亮点是:大。今年SEMICON China已经连续第6年成为全球最大规模的半导体专业展。第三个亮点是:高。高规格。SEMICON China同期有二十多场高端论坛和技术研讨会,汇集全球顶级行业领袖,分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。第四个亮点:新。SEMI在中国已经有29年的历史。但是我们还是要以创新的思维、新的态度、来加强对产业的协助,以及对SEMI全球会员的服务。另一个新意是“新人”,SEMICON China 2017对SEMI中国区总裁居龙和SEMI全球总裁Ajit Manocha而言都是处女秀。

居龙表示,中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业格局。面对全球的激烈竞争,要进一步加强国际合作,引进人才技术,并融入全球半导体生态圈。

开幕主题演讲汇集了中国及全球顶级行业领袖:中国大陆规模最大、技术最先进集成电路制造商中芯国际董事长周子学,全球领先的半导体制造设备和服务供应商泛林集团(Lam Research)总裁兼首席执行官Martin Anstice,ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink、东电电子首席技术官Sekiguchi Akihisa、全球最大的半导体芯片制造商Intel副总裁何军,全球最大半导体封测商日月光集团营运长兼董事吴田玉,以及全球领先的微电子领域独立研究中心IMEC总裁和首席执行官Luc Van den hove。来自全球各地的产业精英们在现场畅谈产业发展愿景和计划,分享全球产业发展趋势,既有来自中国本土最接地气的产业干货,又有最前沿的国际视角,这是中国半导体产业融入国际生态圈而开始的互动。

 

图:开幕式现场座无虚席

图:中国半导体行业协会理事长,中芯国际董事长、执行董事周子学

中国半导体行业协会理事长,中芯国际董事长、执行董事周子学在题为“中国集成电路产业发展探讨”主题演讲中深入分析了当前发展“火热”的中国半导体市场,他认为总体来看中国半导体的产业竞争力还是不强,“目前没有稍大企业可以进入全球前二十名,所以中国行业竞争力还是比较弱小,包括CPU、存储器都还欠缺足够大的企业。”他认为,未来从制造业成长已经有限,并指出当前这种“遍地开花”的发展态势应该有一个主体,要强调“主体竞争力”。

图:泛林集团(Lam Research)总裁兼首席执行官Martin Anstice

泛林集团(Lam Research)总裁兼首席执行官Martin Anstice以“Collaborating for Success”为主题,分享他对半导体产业的乐观预测。他指出,未来大数据、物联网、机器人、人工智能、AR/VR都正蓬勃发展,而这些创新领域的基础就是芯片。目前,半导体还没有真正的达到顶峰发展的程度,在芯片计算能力与超大存储能力上潜力尚未真正释放出来。在这个意义上,“半导体领域将至少再延续发展10年”。

而在Martin看来,当前的中国是最好的市场,他介绍目前泛林在中国正在进行的项目就有20多个,并在中国7个城市进行投资,同时与顶尖的研究机构紧密合作。他相当看好中国未来增量型的需求。

图:英特尔副总裁何军

英特尔副总裁何军强调摩尔定律是半导体行业发展的基石。“集成电路已经是人类生活不可分割的一部分,未来持续将摩尔定律安全、笃定地往前推进,就是行业对人类世界最大的贡献。”何军的演讲主题为“A new era of semiconductor innovation: Driving social responsibility for connected world”。

图:imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove

imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove则认为,如今业界不能观望摩尔定律是否延续,而是“必须想办法让摩尔定律持续推进”。他强调必须从技术上寻找答案,“摩尔法则在变形,芯片复杂度提高了,晶体管的微缩已是必须,3D芯片制造与设计也已经是必然。”

Luc Van den hove还提到了物联网发展将带来更多机遇,以及神经图像的运算芯片、神经仿真技术的未来应用、DNA测序、以监测聚合酶来打造生物仿真芯片等前沿技术。

图:东电电子(TEL)首席技术官Sekiguchi Akihisa‘

东电电子(TEL)首席技术官Sekiguchi Akihisa从技术角度指出,3D NAND光刻技术需要一系列的配合共同解决微缩的问题。他表示,EUV需要搭建一个行业生态系进行跨行业的协作,也更希望加强中日行业合作。同时,TEL也导入深度学习、人工智能让智能生产效能提升。

图:日月光集团营运长暨董事吴田玉

日月光集团营运长暨董事吴田玉则十分看好“中国机遇”,他在主题演讲中直言,中国将驱动未来6年芯片消费市场,将是全行业的驱动力,而且是一个行业最佳的时间点。“过去半导体讲究‘量大价低’的发展规律,但更难的是‘量与价值’同时提升,这需要创新作驱动,是规模经济与创新双重挑战。”吴田玉提醒,中国市场是一个动态有机体,如果厂家之间相互厮杀只是两败俱伤,应该打破零和游戏思维。

图:阿斯麦(ASML)光刻设备有限公司总裁兼首席执行官Peter Wennink

阿斯麦(ASML)光刻设备有限公司总裁兼首席执行官Peter Wennink持续对摩尔定律有信心,他认为四大创新引擎推进摩尔定律:几何微缩、电路微缩、器件微缩与架构扩展同时推进。而同时,科研与创新是中国经济增长前景的主要动力,技术与人才是中国赶超行业领导者的关键。

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