存储器论坛探索中国存储器产业发展道路

2017-3-14  作者:SEMI中国  来源: 半导体制造

核心提示:在中国跃跃欲试再图发展自主的半导体存储器制造业之际,由SEMI主办、JEDEC协办的“中国存储器产业发展论坛”14日天上午和SEMICON China 2017展会同期在上海举行。


在中国跃跃欲试再图发展自主的半导体存储器制造业之际,由SEMI主办、JEDEC协办的“中国存储器产业发展论坛”14日天上午和SEMICON China 2017展会同期在上海举行。来自国际存储器制造大厂和本地的存储器封测厂商、存储器应用设计方案厂商,相关材料、设备厂商的专业人士,以及国内正在布局存储器制造业的城市和开发区领导和厂商代表共400多人参加了今天的论坛。

美光半导体负责先进存储器方案的副总裁Dean A. Klein 先生介绍了半导体储器技术和工业的发展历史,并对未来做了展望。来自传统硬盘大厂West Digital的Zvonimir Bandic 先生,对比了半导体固态硬盘中各种非易失存储器的技术应用特点和成本,同时讨论了在不同的应用中,采用不同处理器寻址架构的优缺点。他认为,随着大数据和云计算时代的来临,高性能,高可靠性的硬盘存储技术还有巨大的生存和发展空间。

北京兆易创新科技股份有限公司副总裁曹堪宇先生则撇开主流的动态存储器和NAND闪存,专讲特种存储器(主要是NOR 闪存)的市场机会、应用特点和商业模式。设备大厂Lam Research技术主管Rich Wise先生向与会者分享了3D NAND闪存刻蚀和淀积工艺中的技术难点以及该公司的解决方案,包括该公司是如何应对下一代存储器技术发展、特别是存储单元进一步缩小所带来的挑战。美国著名的半导体技术咨询公司总裁E. Jan Vardaman 女士从市场和技术发展趋势两个方面,介绍了移动应用和高性能计算应用中,DRAM封装业的特点。

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