上海纪元微科电子有限公司展出eSinC®技术

2019-3-20  作者:  来源: 大半导体产业网

核心提示:可实现不同功能、不同种类和不同尺寸的芯片集成


展位号:N5 5623

1)为了满足多芯片超薄、超小、高密度系统集成需求,上海纪元微科电子有限公司提出并开发了埋入系统集成芯片技术概念(Embedded System in ChipeSinC ®)。eSinC®技术采用高精度硅刻蚀形成空腔,将不同芯片埋入硅晶圆实现晶圆重构,再经过高密度再布线将芯片互连,实现系统级功能。

2)该技术可实现不同功能、不同种类和不同尺寸的芯片集成,进一步可以采用TSV技术实现三维堆叠,集成后的芯片还可以采用多种灵活的封装方案。eSinC®技术的采用可以从平面级埋入和三维堆叠不同的维度进行多个芯片,大大提高单颗芯片内的集成度,实现高性价比集成。

3eSinC®目前已经实现flashFPGAIPDRF或砷化镓芯片等多个系统化集成产品开发,未来具有极大应用潜力。

 

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