盛美半导体设备(上海)有限公司展出多阳极局部电镀设备

2019-3-20  作者:  来源: 大半导体产业网

核心提示:通过模块化设计,腔内气流颗粒控制更为优异


展位号:N5 5231

1)多阳极局部电镀设备通过自主开发的多阳极局部电镀专有技术,具有入水电流脉冲电流精确控制、种子层电镀修复、边缘镀铜沉积速率可控等技术优点,适用于20-14nm以下超薄种子层电镀,并可以拓展至在钴种子层上直接镀铜,钴种子层直接镀钴的未来工艺应用。

2)设备实现干湿区域分离。通过模块化设计,本设备腔内气流颗粒控制更为优异,任意工艺腔体可以在不停机的状态下独立进行保养维修,直接提高设备产能和利用率。

3)主要模块包括:镀铜工艺腔、清洗腔、退火腔、化学供应系统和传输机械手。

 

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