松下电子材料(上海)有限公司无分层半导体封装材料CV8213系列正式量产

2019-3-20  作者:  来源: 大半导体产业网

核心提示:无分层半导体封装材料CV8213系列达成面向车载的电子零部件的可靠性标准,为车载ECU和工业设备的高可靠化做出贡献


展位号:E7 7551

松下电器借助独有的树脂设计技术和树脂反应技术,实现了无分层半导体封装材料的产品化,自2019年1月起正式开始量产。该产品达成面向车载的电子零部件的可靠性标准(AEC-Q100、Q101/Grade0),为要求具备长期耐热性的车载ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)和工业设备的高可靠化做出贡献。

 

无分层半导体封装材料CV8213系列的特点:

 

1. 对应用来抑制引线框架与半导体封装材料剥离的无分层,实现半导体封装件的高耐热性和长寿命化。温度周期试验(TC试验):在1000个周期(-65℃至175℃)下无剥离。

 

2. 通过提高半导体封装材料与引线框架间的密贴性,使得树脂内低应力化,来达成要求车载零部件所具备的可靠性。达成车载用电子零部件的可靠性标准AEC-Q100、Q101/grade0。

 

还对应车载用铜夹焊接封装,为提高半导体封装的可靠性做出贡献。

 

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